怎么没人讨论啊，以后类似的电路应该会经常遇到的。
不知道是楼主你看错了呢,还是你们画图的工程师画错了.
楼主你给的电路图里面的那个地是"热地"的符号,不是大地的的符号.
"热地"和安规里面的大地是不同的概念.
昨天回满了19条言，结果系统不让发言了，什么烂规定，靠
楼主的电路图给的不全，我估计这个地方的接地应该是次级电路的模拟地，也就是我们常说的“热地”，通常热地跟冷地间都会再有一个Y电容连接，如果是这个情况，那么需要考核的就是这个Y电容，如果没有Y电容，那么也不要紧，热地跟冷地一般都是用距离来保证隔离的
如果这个地方是真正的接地，那么，需要考核的就是R2、R3，按标准1.5.7.2和1.5.7.3会有相关考核。包插隔离电阻的可靠性和电气间隙、爬电距离、限流电路等
看了这么多还是不没有定论。都后面都跑题了。
引用第32楼zhysff于2010-11-26 09:26发表的:
昨天回满了19条言，结果系统不让发言了，什么烂规定，靠
楼主的电路图给的不全，我估计这个地方的接地应该是次级电路的模拟地，也就是我们常说的“热地”，通常热地跟冷地间都会再有一个Y电容连接，如果是这个情况，那么需要考核的就是这个Y电容，如果没有Y电容，那么也不要紧，热地跟冷地一般都是用距离来保证隔离的
如果这个地方是真正的接地，那么，需要考核的就是R2、R3，按标准1.5.7.2和1.5.7.3会有相关考核。包插隔离电阻的可靠性和电气间隙、爬电距离、限流电路等
呵呵，不要激动。那个地就是保护的地，只是我们的硬件工程师习惯了用这个符号而已。还有R3R6之所以不考虑是因为这两个电阻很大，经过它们的电流很小不会被击穿。另外，这个电路图我个人认为可以满足1.5.7.1的要求，因为我只要做基本绝缘就够了，而1.5.7.2和1.5.7.3.是要求双重绝缘或者加强绝缘的。
引用第31楼lanfeiyuner于2010-11-25 20:04发表的:
不知道是楼主你看错了呢,还是你们画图的工程师画错了.
楼主你给的电路图里面的那个地是"热地"的符号,不是大地的的符号.
"热地"和安规里面的大地是不同的概念.
呵呵，现在我可以告诉你，是我们画图的工程师习惯了用这个符号，这个地就是保护的地。
引用第33楼powerlg于2010-11-26 13:40发表的:
看了这么多还是不没有定论。都后面都跑题了。
你也可以讨论发表一下看法嘛，不要只当路人甲了，呵呵。
引用第34楼安规007于2010-11-26 13:54发表的:
呵呵，不要激动。那个地就是保护的地，只是我们的硬件工程师习惯了用这个符号而已。还有R3R6之所以不考虑是因为这两个电阻很大，经过它们的电流很小不会被击穿。另外，这个电路图我个人认为可以满足1.5.7.1的要求，因为我只要做基本绝缘就够了，而1.5.7.2和1.5.7.3.是要求双重绝缘或者加强绝缘的。
你误会我的意思了，我意思是：如果这个地是与次级电路的地接在一块，而且没有接保护地，那就需要而1.5.7.2和1.5.7.3的测试
引用第37楼zhysff于2010-11-26 15:20发表的:
你误会我的意思了，我意思是：如果这个地是与次级电路的地接在一块，而且没有接保护地，那就需要而1.5.7.2和1.5.7.3的测试
呵呵，那现在我这个电路你觉得还有没有问题呢？
我认为是没有问题的，但是R2、R3是需要经过认证的，隔离电阻器，如果没有认证，则需要按IEC60065第14.1章进行随机考核。
