ronald0925 发表于 2013-2-4 08:36 static/image/common/back.gif
Junction Temperature ( Tj ) ...就是喔
一般沒寫Tj我先以Operating Temperature作為判斷基準，若是測試 ...
Tj或者Tc一般只是在芯片的DATASHEET才会有吧，是不是每次测试一款产品都要对照查找各个测试芯片的DATASHEET？这样应该会很麻烦的！
ronald0925 发表于 2013-2-5 08:42 static/image/common/back.gif
沒錯！我就是每次作溫升時都對照Datasheet，不然判斷沒有實際依據，判決時RD會質疑你的判斷...有數據及資 ...
:o您的毅力让我感到钦佩！
在我们这，从要Datasheet到查Datasheet到很繁琐，更何况这只是一次测试中的一个芯片！
如果您能比较顺利的拥有各种Datasheet的话，我觉得你们的做法还是很靠谱的！
hgf397556998 发表于 2013-2-4 09:19 static/image/common/back.gif
我们的做法是——————限值按照PCB主板的限值来考核，如果元器件的温升限值高于PCB主板，温度过高时 ...
从你们的做法来看，主要的关注点应该是在安全方面吧！
不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法？？
hgf397556998 发表于 2013-2-1 15:36 static/image/common/back.gif
芯片一般都是在电源板和主板上面的，所以限值考核的要求应当是PCB板（标准上有要求，详见相关材料限值），如 ...
同意上述說法
louiswing 发表于 2013-2-5 14:32 static/image/common/back.gif
从你们的做法来看，主要的关注点应该是在安全方面吧！
不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法 ...
溫昇考量PCB材質認證溫度, 確實為安規要求.
芯片可靠性及壽命, 則真的要看芯片之規格書, 此部分非安規要求.
louiswing 发表于 2013-2-5 14:32 static/image/common/back.gif
从你们的做法来看，主要的关注点应该是在安全方面吧！
不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法 ...
这个芯片问题就是设计者必须考虑的问题了，安规就是主要负责安全的，做好本职工作！:lol
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