louiswing 发表于 2013-2-1 11:28

关于温升测试该点在哪里？

关于温升测试点，本人现在比较迷茫！
标准中要求测试的点如：PCB板，电源开关等，我们都没有要求测试，
我们要求测试的点是一些发热量比较大的芯片，以及外壳，但是对于芯片的温升限值，好像标准中又没有明确的给出来。
这就让我很困惑，这种做法到底是不是对的？
请各位大牛多提点意见，或者说说大家目前的温升测法也可以，感激不尽！~

leo720 发表于 2013-2-1 13:52

像标准上所有要求的点我们这里都会测（指标准上有温升值限值的那些），有些标准上没要求，但发热比较大的，也会测作为参考，但不作为判断依据，具体是哪些点得具体东西具体分析了~~

hgf397556998 发表于 2013-2-1 15:36

芯片一般都是在电源板和主板上面的，所以限值考核的要求应当是PCB板（标准上有要求，详见相关材料限值），如果芯片热量过大，会造成PCB板过热、发焦，甚至起燃，所以，一般除了电解电容、X电容、Y电容还有裸露的漆包线或者变压器等等，一般考核限值都可以按照PCB来做，楼主这个是本人做音视频相关标准的总结，仅供你参考！:o

ronald0925 发表于 2013-2-1 16:09

louiswing 发表于 2013-2-1 16:21

hgf397556998 发表于 2013-2-1 15:36 static/image/common/back.gif
芯片一般都是在电源板和主板上面的，所以限值考核的要求应当是PCB板（标准上有要求，详见相关材料限值），如 ...

谢谢这位大神的解答！大概有点了解了。
根据你说的情况，我有几个疑问：
1、如果都按照PCB的要求来的话，是不是测试发热芯片旁边的PCB板比较合适？
2、如果芯片作为元器件来考虑，那么就应该有其独立的限值。之前我是考虑根据把芯片厂家给出的各个芯片的结温作为限值，但是如果这么操作的话会比较麻烦，每次都要拿芯片的datasheet来查。而且我也不知道这么做是不是有意义。

louiswing 发表于 2013-2-1 16:25

ronald0925 发表于 2013-2-1 16:09 static/image/common/back.gif
基本上量一些重要零件的溫升，例如Power的電感,電容,快速二極體,PCBA,外殼,CPU等易發熱的元件，通常在室溫需 ...

标准中好像没有给出CPU等芯片的限值要求，请问该怎么判定呢？

hgf397556998 发表于 2013-2-1 16:26

:o我没说全部元器件啊！一般什么桥堆啊！场效应管啊！:L，主要还是看看会不会着火，所以才会对PCB板有限值要求的。:lol

ison 发表于 2013-2-2 11:57

Driver的PCB我们都不测，当然，我指的是LED Driver.:loveliness:

ronald0925 发表于 2013-2-4 08:36

hgf397556998 发表于 2013-2-4 09:19

ronald0925 发表于 2013-2-4 08:36 static/image/common/back.gif
Junction Temperature ( Tj ) ...就是喔
一般沒寫Tj我先以Operating Temperature作為判斷基準，若是測試 ...

:)我们的做法是——————限值按照PCB主板的限值来考核，如果元器件的温升限值高于PCB主板，温度过高时那么主板有可能起燃，不符合标准的要求，所以这些芯片的限值在没有说明的情况下按照PCB板的限值来考核，这是个人做法，不知道有没有依据?:L
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