gui140717 发表于 2013-2-25 11:55

louiswing 发表于 2013-2-1 16:21 static/image/common/back.gif
谢谢这位大神的解答！大概有点了解了。
根据你说的情况，我有几个疑问：
1、如果都按照PCB的要求来的话 ...

关于PCB，一般都是在变压器底下布点。

TOM1137997373 发表于 2013-2-26 13:23

专门进来学习各位同行经验的。谢谢

icesangwei 发表于 2013-2-26 14:54

ronald0925 发表于 2013-2-4 08:36 static/image/common/back.gif
Junction Temperature ( Tj ) ...就是喔
一般沒寫Tj我先以Operating Temperature作為判斷基準，若是測試 ...

Tj 一般是针对元件的性能来考量的，至于安规温升方面，还基本上会考虑到 其附件PCB板的温度值。:)---个人理解。

lmj1635 发表于 2013-3-1 18:51

louiswing 发表于 2013-2-1 16:21 static/image/common/back.gif
谢谢这位大神的解答！大概有点了解了。
根据你说的情况，我有几个疑问：
1、如果都按照PCB的要求来的话 ...

PCB板上的元器件都是按照其独自的温度限值来测试，像芯片、二极管、电解电容、稳压块等都是发热很高的元器件，他们各自的最高温限都不一样，所以每次都要都要对元器件规格书，相当的麻烦。后来我们相处一个笨方法，就是每个元器件只招5个供应商，但是只采购其中三家，等每个元器件都做过后，给他们备案。下次直接查找就可以，如果出现不一样的就要重新测试。

cherish 发表于 2013-3-4 16:36

測試工程師會根據經驗測容易發燙的點

jecxze 发表于 2013-3-5 15:07

一般不是内置MOS的IC温 度都不会高，有的话就跟PCB限制比较

sharkxiao 发表于 2013-3-12 14:23

厂内一般测试功率比较高的点，安规认证时一般都是测试安规器件（如变压器、x\y电容，电感等）。
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查看完整版本: 关于温升测试该点在哪里？