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楼主: louiswing

[信息产品] 关于温升测试该点在哪里?

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发表于 2013-2-4 18:33 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2013-2-4 19:12 | 显示全部楼层
ronald0925 发表于 2013-2-4 08:36
' h3 z1 r, t4 A9 \( ]3 MJunction Temperature ( Tj ) ...就是喔
) I3 `. p! N4 H/ W一般沒寫Tj我先以Operating Temperature作為判斷基準,若是測試 ...

/ X! K2 R% M, O7 ~  B" Y# K- n! [Tj或者Tc一般只是在芯片的DATASHEET才会有吧,是不是每次测试一款产品都要对照查找各个测试芯片的DATASHEET?这样应该会很麻烦的!: ^) I: G( g, `4 r/ t% n' L8 G
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发表于 2013-2-5 08:42 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2013-2-5 14:30 | 显示全部楼层
ronald0925 发表于 2013-2-5 08:42 , j# u" e, W4 A# o+ l3 M# N1 x
沒錯!我就是每次作溫升時都對照Datasheet,不然判斷沒有實際依據,判決時RD會質疑你的判斷...有數據及資 ...
7 ~% k( w% k, K' }/ G$ ~
您的毅力让我感到钦佩!; N5 N1 {2 a/ \  a$ X/ A
在我们这,从要Datasheet到查Datasheet到很繁琐,更何况这只是一次测试中的一个芯片!/ F0 r9 ?' t' X" V, @( B9 t! S3 {
如果您能比较顺利的拥有各种Datasheet的话,我觉得你们的做法还是很靠谱的!
 楼主| 发表于 2013-2-5 14:32 | 显示全部楼层
hgf397556998 发表于 2013-2-4 09:19 0 G! @" S6 x: c. R: z# g6 Y3 t. T
我们的做法是——————限值按照PCB主板的限值来考核,如果元器件的温升限值高于PCB主板,温度过高时 ...

7 V# b2 M) {$ x# y0 A从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!
& e0 R8 Q6 z; p  I& N  n  m不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法??
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发表于 2013-2-6 08:37 | 显示全部楼层
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发表于 2013-2-6 16:51 | 显示全部楼层
hgf397556998 发表于 2013-2-1 15:36 2 F# l( Z$ o7 s
芯片一般都是在电源板和主板上面的,所以限值考核的要求应当是PCB板(标准上有要求,详见相关材料限值),如 ...

# p: w  y& b; P2 @  z/ p+ H# M! B同意上述說法
发表于 2013-2-6 16:55 | 显示全部楼层
louiswing 发表于 2013-2-5 14:32 3 b5 J( k! L. _
从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!
  E$ X. n# L9 C' Q不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法 ...
8 `0 K6 c) |" ~8 _3 `+ ^
溫昇考量PCB材質認證溫度, 確實為安規要求.
# m+ _, {/ }% G" u8 i" a$ G1 a
! N; n  D8 E& c( L芯片可靠性及壽命, 則真的要看芯片之規格書, 此部分非安規要求.
发表于 2013-2-16 11:28 | 显示全部楼层
louiswing 发表于 2013-2-5 14:32
8 n, q1 h5 _% m" w  [) B从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!
4 B7 {" ?% N$ O4 `1 w2 a不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法 ...
/ d( Q+ J0 w- D* \
这个芯片问题就是设计者必须考虑的问题了,安规就是主要负责安全的,做好本职工作!
发表于 2013-2-18 11:07 | 显示全部楼层
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