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楼主: louiswing
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[信息产品] 关于温升测试该点在哪里?

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11#
发表于 2013-2-4 18:33 | 只看该作者
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12#
 楼主| 发表于 2013-2-4 19:12 | 只看该作者
ronald0925 发表于 2013-2-4 08:36
( o3 R9 X& N/ ]% W& h4 z  }# bJunction Temperature ( Tj ) ...就是喔6 O% i6 D: g2 s# N) V0 Q* |
一般沒寫Tj我先以Operating Temperature作為判斷基準,若是測試 ...
$ b1 w' D5 i; X  v
Tj或者Tc一般只是在芯片的DATASHEET才会有吧,是不是每次测试一款产品都要对照查找各个测试芯片的DATASHEET?这样应该会很麻烦的!1 z; t) Y, b  c4 j
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13#
发表于 2013-2-5 08:42 | 只看该作者
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14#
 楼主| 发表于 2013-2-5 14:30 | 只看该作者
ronald0925 发表于 2013-2-5 08:42
- E# b; c6 i  o. A3 q  O2 ?沒錯!我就是每次作溫升時都對照Datasheet,不然判斷沒有實際依據,判決時RD會質疑你的判斷...有數據及資 ...

; C1 g. m6 j: ~您的毅力让我感到钦佩!8 t8 U8 j& `4 z& I( z( h  d% G- ^
在我们这,从要Datasheet到查Datasheet到很繁琐,更何况这只是一次测试中的一个芯片!
; F( O- B+ K; \) L9 T如果您能比较顺利的拥有各种Datasheet的话,我觉得你们的做法还是很靠谱的!
15#
 楼主| 发表于 2013-2-5 14:32 | 只看该作者
hgf397556998 发表于 2013-2-4 09:19 ' r" A) m' b, m- Q0 a
我们的做法是——————限值按照PCB主板的限值来考核,如果元器件的温升限值高于PCB主板,温度过高时 ...
- ?" R; P8 w& d: }9 @2 t
从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!! V* Z6 G5 {9 |0 J
不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法??
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16#
发表于 2013-2-6 08:37 | 只看该作者
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17#
发表于 2013-2-6 16:51 | 只看该作者
hgf397556998 发表于 2013-2-1 15:36
, U$ e0 e: [2 f% F; c芯片一般都是在电源板和主板上面的,所以限值考核的要求应当是PCB板(标准上有要求,详见相关材料限值),如 ...
: |$ l- M5 U' C# u/ R+ B& Q: B
同意上述說法
18#
发表于 2013-2-6 16:55 | 只看该作者
louiswing 发表于 2013-2-5 14:32 ) U. U" _2 Y8 c- g, y( b0 r
从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!
! Z, ?1 ?$ B6 U& K  H不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法 ...
  t$ V& F# N% J2 i+ t. r) j) H+ B
溫昇考量PCB材質認證溫度, 確實為安規要求.! v% o0 r9 y* i5 f

, l/ M1 l3 u% d* q# ~/ m% J4 @芯片可靠性及壽命, 則真的要看芯片之規格書, 此部分非安規要求.
19#
发表于 2013-2-16 11:28 | 只看该作者
louiswing 发表于 2013-2-5 14:32
( f! z; V: X6 L  X6 g( A从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!4 E( P$ F4 `8 F& \
不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法 ...

% N$ a( C2 p5 X" S9 V& F$ b4 R这个芯片问题就是设计者必须考虑的问题了,安规就是主要负责安全的,做好本职工作!
20#
发表于 2013-2-18 11:07 | 只看该作者
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