电源PCB板过锡炉温度

s-stone · 发表于 2014-11-7 09:37

PCB板材质是CEM-1的材质，UL黄卡中的温度是260度10秒，在实际生产过程中锡炉的温度为264度，时间在2-3秒，这样是否可行。UL验厂时说温度一定要控制在260度以下，如果控制在260度以下，连锡的不良率可能会提高，是否有好的方法解决？谢谢！

cherry_dai · 发表于 2014-12-18 16:19

不是太明白，实际温度应该是有个范围的吧。260已经很高了，难道是锡膏的活性不够吗？之前我们也遇到过这个问题~当时老师到没有关注PCB 板，当时他关注的是温度有没有超过打的零件的极限温度

13539802115 · 发表于 2014-12-22 11:56

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