你说的对，现在最关键的问题是，极限温度是120度，还是130度？
版主, 我想強調的是IEC60065的溫升測試, table 3裡的ambient限制值都是以35度去減出來的值, 此案的极限溫度就是應以PCB本身認可的溫度130度-35度=95度, 此為IEC60065這標準的算法
另我糾正一下我之前的說法, 據與台灣的認證單位TUV討論, 60065的Heating test限制值為溫升值K,所以可依實測值減掉測試時的ambient後, 只要低於溫升限制值就ok了, 但是60065沒有寫的很清楚, 所以有些單位不見的認同
基本上同意你的观点：
1. 极限溫度就是應以PCB本身認可的溫度130度-35度=95度（即95K）
2. 60065的Heating test限制值為溫升值K
3. 60065沒有寫的很清楚, 所以有些單位不見的認同
现在确实有些安规公司对这个不认可，他们只按85K作标准，而且他们测试方法是：将感温探头用高温胶带包裹后贴在PCB板焊接面，MOSFET的两个管脚中间。
另外我想请问一下，按以上说法，115-25=90K，一般来说，是否通过，谢谢！！！
祝工作顺心！
是pass的
溫度可以用線性方式判斷, 因實測溫度到穩定, 若ambient上升1度, 實測溫度以最差情況評估也會增加1度,這樣狀況下溫升值K扣起來還是會符合, 若你配合的實驗室不能接受, 可以請實驗室將樣品放到室溫較接近35度的環境去實際測試看看, 應該是會pass的
wangtechuan
你好！
谢谢解答，如果方便，你可以看看这个贴子，http://www.dianyuan.com/bbs/d/69/254486.html
你们都太专业了， 自愧不如。 感谢关注！
请问，做CE好像是用EN 标准。。。
一般来说25度条件下,测试温度115度即90K<130-35=95K是可以的,如果在35度条件下测出<95K则更好;当然啦95K这都是在理想状态下的最大限制,平常做的话要加上不确定度的,即实测温升+不确定度<95K即OK. 但我想也不会有10度那么大的不确定度啊,希望楼主再沟通一下,整个明白.
对于PCB板，我们实验室认何的温升值都是85K
我司在TUV, ITS, UL做的都是一样的, 温升限值应为130-35=95K
引用第0楼Danny6于2008-09-10 08:45发表的 关于IEC60065标准中 PCB板温升的问题 :
现在安规公司做CE认证,属AV类产品,安规标准为IEC60065,安规公司现测试到我PCB板温度为115度(MOS管管脚铜铂处).
现安规公司告之,PCB板温度过高,超过110度的标准.其标准依据如附页,即85(温升)+25(环境温度)=110度,我处使用PCB材质为CEM-1半玻纤,工作温度130度.
现我想请问:
1. 该标准是否合理,因我问过其它公规公司的朋友,都说只要温度不超过130度即可通过测试.
2. 我认为IEC60065标准中,对PCB板材质和温升定义不明确.
.......
这个问题，实际上是Table 3 fo IEC60065的85K 的PCB温升限值难住了你。
此标准温度要求方面与IEC 60950-1有一点是不同的： PCB有85K的温升限值，就应该取这个值，而不是取UL参数130度 - 环境温度35度=95K.
IEC 60950-1没有关于PCB的温度限值，测温度时，以UL参数130度来比较。
