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引用第0楼Danny6于2008-09-10 08:45发表的 关于IEC60065标准中 PCB板温升的问题 :" \# p' q' q7 n1 x& e' \9 ? [' i b
现在安规公司做CE认证,属AV类产品,安规标准为IEC60065,安规公司现测试到我PCB板温度为115度(MOS管管脚铜铂处).
Z# w6 C1 V( O1 E现安规公司告之,PCB板温度过高,超过110度的标准.其标准依据如附页,即85(温升)+25(环境温度)=110度,我处使用PCB材质为CEM-1半玻纤,工作温度130度.+ [* p. p7 w, r; ~: G1 L
现我想请问:
8 \- H6 @5 N' N @! } 1. 该标准是否合理,因我问过其它公规公司的朋友,都说只要温度不超过130度即可通过测试.3 k4 l4 Y6 s. Z4 R' F! M# _! f: t- O9 b
2. 我认为IEC60065标准中,对PCB板材质和温升定义不明确.% n6 G0 O p" E" X: r. {, _
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# v" {5 i, ^% k x这个问题,实际上是Table 3 fo IEC60065的85K 的PCB温升限值难住了你。: ]+ S5 b: F1 P" @) J
此标准温度要求方面与IEC 60950-1有一点是不同的: PCB有85K的温升限值,就应该取这个值,而不是取UL参数130度 - 环境温度35度=95K.1 K9 V5 @; `! o+ }- n
IEC 60950-1没有关于PCB的温度限值,测温度时,以UL参数130度来比较。 |
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