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楼主: Danny6
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[电源产品] 关于IEC60065标准中 PCB板温升的问题

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11#
 楼主| 发表于 2008-9-13 09:18 | 只看该作者
广东安规检测
有限公司提供:
你说的对,现在最关键的问题是,极限温度是120度,还是130度?
12#
发表于 2008-9-15 17:20 | 只看该作者
版主, 我想強調的是IEC60065的溫升測試, table 3裡的ambient限制值都是以35度去減出來的值, 此案的极限溫度就是應以PCB本身認可的溫度130度-35度=95度, 此為IEC60065這標準的算法
; I: `  r! W& H6 q4 q% `9 @& v" C+ ^; l# f
另我糾正一下我之前的說法, 據與台灣的認證單位TUV討論, 60065的Heating test限制值為溫升值K,  所以可依實測值減掉測試時的ambient後, 只要低於溫升限制值就ok了, 但是60065沒有寫的很清楚, 所以有些單位不見的認同
13#
 楼主| 发表于 2008-9-18 09:29 | 只看该作者
% o" v# P" _; `1 S, h4 u" D2 T
       基本上同意你的观点:
- S8 N2 c+ v# B& l* J" `       1. 极限溫度就是應以PCB本身認可的溫度130度-35度=95度(即95K)
9 j3 a. O, B$ P1 v& f6 H       2. 60065的Heating test限制值為溫升值K
$ ^% z0 N9 Y4 ?9 E       3. 60065沒有寫的很清楚, 所以有些單位不見的認同
8 f/ S3 ?# o. _) P6 Y' A       现在确实有些安规公司对这个不认可,他们只按85K作标准,而且他们测试方法是:将感温探头用高温胶带包裹后贴在PCB板焊接面,MOSFET的两个管脚中间。+ v, o! {8 @0 k
      另外我想请问一下,按以上说法,115-25=90K,一般来说,是否通过,谢谢!!!
4 a$ @# O+ |+ E% V& U' F: s( X0 J8 b8 g+ B) n' u: q
祝工作顺心!
14#
发表于 2008-9-18 17:29 | 只看该作者
是pass的# v, \3 ^) I3 Z& d
/ y0 g9 f8 U, s2 a
溫度可以用線性方式判斷, 因實測溫度到穩定, 若ambient上升1度, 實測溫度以最差情況評估也會增加1度,  這樣狀況下溫升值K扣起來還是會符合, 若你配合的實驗室不能接受, 可以請實驗室將樣品放到室溫較接近35度的環境去實際測試看看, 應該是會pass的
15#
 楼主| 发表于 2008-9-19 20:10 | 只看该作者
wangtechuan
7 a* E) e4 ]' f& G  你好!
  I4 V6 {6 k6 \4 v( P: h. V# g* }8 |
. p  m; M" L) i6 S/ K2 P谢谢解答,如果方便,你可以看看这个贴子,http://www.dianyuan.com/bbs/d/69/254486.html
# |( [2 Z, U9 \5 W" V. Y
# M+ M0 ^& w  C9 f你们都太专业了, 自愧不如。 感谢关注!
16#
发表于 2008-9-20 09:58 | 只看该作者
请问,做CE好像是用EN 标准。。。
17#
发表于 2008-9-21 00:25 | 只看该作者
一般来说25度条件下,测试温度115度即90K<130-35=95K是可以的,如果在35度条件下测出<95K则更好;当然啦95K这都是在理想状态下的最大限制,平常做的话要加上不确定度的,即实测温升+不确定度<95K即OK. 但我想也不会有10度那么大的不确定度啊,希望楼主再沟通一下,整个明白.
18#
发表于 2008-9-21 21:20 | 只看该作者
对于PCB板,我们实验室认何的温升值都是85K
19#
发表于 2008-9-27 15:30 | 只看该作者
我司在TUV, ITS, UL做的都是一样的, 温升限值应为130-35=95K
20#
发表于 2008-10-21 17:03 | 只看该作者
引用第0楼Danny6于2008-09-10 08:45发表的 关于IEC60065标准中 PCB板温升的问题 :" \# p' q' q7 n1 x& e' \9 ?  [' i  b
现在安规公司做CE认证,属AV类产品,安规标准为IEC60065,安规公司现测试到我PCB板温度为115度(MOS管管脚铜铂处).
  Z# w6 C1 V( O1 E现安规公司告之,PCB板温度过高,超过110度的标准.其标准依据如附页,即85(温升)+25(环境温度)=110度,我处使用PCB材质为CEM-1半玻纤,工作温度130度.+ [* p. p7 w, r; ~: G1 L
  现我想请问:
8 \- H6 @5 N' N  @! }    1. 该标准是否合理,因我问过其它公规公司的朋友,都说只要温度不超过130度即可通过测试.3 k4 l4 Y6 s. Z4 R' F! M# _! f: t- O9 b
    2. 我认为IEC60065标准中,对PCB板材质和温升定义不明确.% n6 G0 O  p" E" X: r. {, _
.......

# v" {5 i, ^% k  x这个问题,实际上是Table 3 fo IEC60065的85K 的PCB温升限值难住了你。: ]+ S5 b: F1 P" @) J
此标准温度要求方面与IEC 60950-1有一点是不同的: PCB有85K的温升限值,就应该取这个值,而不是取UL参数130度 - 环境温度35度=95K.1 K9 V5 @; `! o+ }- n
IEC 60950-1没有关于PCB的温度限值,测温度时,以UL参数130度来比较。
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