lgazwx 发表于 2011-8-26 16:55

这个问题就是IEC标准体系和UL标准体系的区别和矛盾

很多时候这两个标准体系是互不相认的.

大家所一直坚持的PCB板的温度为130, 那只是UL黄卡的温度而已.

一般的PCB只有按照UL 94做的UL黄卡, 没有按照IEC 60707做相关的测试.

所以, 一般来说UL, ETL 的认证是可以直接看PCB黄卡的数据,但是类似与CB/GS/CE往往就不可以.

并且IEC/EN 60065中提到的PCB已经提到了具体的材料, 如果工厂提供不了PCB的具体材料的话, 那么安规公司会按照最差材料的登记来评估.

下面在说一下60065中环境温度的问题, 首先 60065必须考虑35的环境, 如果是热带的话, 还需要考虑45的环境温度.

举个例子, 一个Y电容, VDE证书上标注的是125度.
在25度的环境下测得是温升是99K, 那么这个Y电容可以使用么?
答案是否定的, 不可以使用, 原因很简单
如果在60065标准中使用的话, 此时Y电容的温度为 99+35=134度, 已经超出了元件本身的限值.

希望可以解决大家的疑问.

myfavor 发表于 2011-8-29 14:27

我晕，简单问题复杂化了。
正常温升时PCB的温升限值是130-35=95K
你的实际温升是115-25=90K
当然PASS啰

dingpengqd 发表于 2011-8-29 22:42

正常温升时PCB的温升限值是130度，根据EN60065标准。环温35都，那限值就是95K吧！

zxgpy 发表于 2011-8-31 14:07

与你板材有很大关系

dz02941 发表于 2011-9-1 09:12

如果限值规定为110K, 也就是说是single fault condition; 这个测试符合下列要求，限值可以为210K:

--For printed boards, teh temperature rise may exceed, for a maximum period of 5 min, teh values give in table 3, item b) "Fault conditions", by not more than 100K.

-- For primted boards withstanding the flame test described in 20.1.3, teh temperature rise may exceed
a) the values give in table 3, item b) "Fault conditons", by not more than 100K on one or more samll areas providing that the total area does not exceeding 2 cm2 for each fault condition and no electric shock hazard is involved, or

b) for a maximum period of 5 min, the values given in table 3, item b) "Fault conditions" up to the temperature rise value given for "other parts" in table 3, item e) "Fault conditons", on one or more small areas, provinding that the total area does not exceed 2 cm2 for each fault condition and no electric shock hazard is involved
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