引用第11楼kevin1946于2007-06-28 18:01发表的:
产品既然申请GS，光耦只有UL的认证是不可以的，应该有欧洲的认证，最好是VDE的认证，
在光耦VDE的证书一般有内部间隙的描述，如果光耦作了温度循环测试，内部的间隙可以按照固体绝缘进行判断，0.4mm就可以了！这时候还要求耐压满足要求！
如果光耦没有做温度循环测试，光耦的内部按照污染等级1来进行，这时候的距离大概1-1.2mm左右，
.......
谢谢！kevin兄非常正确，前贴给出的4mm不对，应为0.6X2＝1.2mm，因为是按污染等级1而不是3。做过温度循环后可降低。
再次感谢kevin兄！
引用第9楼barry于2007-06-27 13:50发表的:
这个问题其实也是有可能的。。。 （虽然很隐蔽）
我的一个朋友用 Sharp 公司的光耦时，曾经也出现过这个问题。。。
同意光藕要满足一定的绝缘要求，但是这个工程师的说法一定是说要双重绝缘，但是这种光藕是不存在的！
个人理解,认证工程师的说法是一定要双重绝缘,是否是指光耦在PCB板上的距离要满足双重绝缘.但是贵司产品光耦在PCB板上的脚位不满足此要求
同意嘻嘻说的，
看了上面各位的解答不知楼主的问题解决了没有？
楼主说的是电气间隙不够，那就确认光耦电气间隙是否达到要求。
同时我想问光耦是不是可以用做加强绝缘？？？？因为既使它内部可以是防污等级1，但是焊在线路板上它们之间的引角我们还能这么来认为吗？加强绝缘还是1.2mm吗？
引用第15楼clever于2007-06-29 11:17发表的:
同意嘻嘻说的，
看了上面各位的解答不知楼主的问题解决了没有？
楼主说的是电气间隙不够，那就确认光耦电气间隙是否达到要求。
同时我想问光耦是不是可以用做加强绝缘？？？？因为既使它内部可以是防污等级1，但是焊在线路板上它们之间的引角我们还能这么来认为吗？加强绝缘还是1.2mm吗？
光耦本来就是要做成“加强绝缘”的。
内部可以是防污等级I， 焊在线路板上的引脚就必须满足防污等级II 了。
引用第16楼barry于2007-06-30 10:02发表的:
光耦本来就是要做成“加强绝缘”的。
内部可以是防污等级I， 焊在线路板上的引脚就必须满足防污等级II 了。
不是指内部距离,而是指光耦外部的脚位在PCB板上的距离,在EN/IEC60335中大于5.0毫米以上.
不知道楼主是否已经解决这个问题?
想问一下，光耦做GS用什么标准呀？
引用第18楼安规菜鸟于2007-07-06 08:35发表的:
想问一下，光耦做GS用什么标准呀？
光耦本身不需要做GS的，做欧洲认证时常用的标准：EN60747-5-2，有时候根据用的环境不同也可以用其他的标准！
做GS时,电器零部件只接受TUV与VDE证书
首先指出楼上的说发绝对是错的
第二要求楼主提供整机认证的标准,否者在这里谈什么都是白扯,很明显的家电和950的标准要求就是不一样的,
拆开一个光耦看一下, 里面是实体封装的, 这样的话可以不考虑爬电和电气,如果是60335, 根据29.3.3,在3个条件下
1. 碰不到(这里是对于光耦的,其他的碰到了做21.2的试验)
2.温度满足要求
3.耐压符合要求
也是可以的
