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楼主: pengjun_45

[CE认证] 光耦做GS安规认证难题

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发表于 2007-6-28 20:27 | 显示全部楼层
广东安规检测
有限公司提供:
引用第11楼kevin1946于2007-06-28 18:01发表的  :
+ J& ?( l% D/ e; [  k8 l8 d4 _( i8 Z& _- Y" s6 w9 z! o/ y5 i

3 y2 V0 n" p- R# i* z( c) z3 c产品既然申请GS,光耦只有UL的认证是不可以的,应该有欧洲的认证,最好是VDE的认证,& {# j7 X" @5 `; n, s$ O; H* L$ M3 ^
在光耦VDE的证书一般有内部间隙的描述,如果光耦作了温度循环测试,内部的间隙可以按照固体绝缘进行判断,0.4mm就可以了!这时候还要求耐压满足要求!5 ?- L* {$ v& |$ S7 r
如果光耦没有做温度循环测试,光耦的内部按照污染等级1来进行,这时候的距离大概1-1.2mm左右,3 p, |8 r$ A' |) k6 Z6 `
.......
1 \) F* z) p$ v+ Y
谢谢!kevin兄非常正确,前贴给出的4mm不对,应为0.6X2=1.2mm,因为是按污染等级1而不是3。做过温度循环后可降低。
/ W# E" t& K" f4 }5 y3 i) h再次感谢kevin兄!
发表于 2007-6-28 20:32 | 显示全部楼层
引用第9楼barry于2007-06-27 13:50发表的  :
& G5 c& i( A: E+ e8 w" s' s0 y( S) I& i. F3 ]* y  n
8 H& u, X# ~7 R5 f
这个问题其实也是有可能的。。。   (虽然很隐蔽)0 _! P3 z8 [% _
9 q  {) b" M3 R+ |; `8 p4 B# D9 N' C
我的一个朋友用 Sharp 公司的光耦时,曾经也出现过这个问题。。。
7 o# _4 b" Z& j2 |
同意光藕要满足一定的绝缘要求,但是这个工程师的说法一定是说要双重绝缘,但是这种光藕是不存在的!
发表于 2007-6-29 09:02 | 显示全部楼层
个人理解,认证工程师的说法是一定要双重绝缘,是否是指光耦在PCB板上的距离要满足双重绝缘.但是贵司产品光耦在PCB板上的脚位不满足此要求
发表于 2007-6-29 11:17 | 显示全部楼层
同意嘻嘻说的,
5 R9 T- c4 S7 {$ D) [) }1 h看了上面各位的解答不知楼主的问题解决了没有?
+ r% L' z2 V5 Y6 [1 T' }楼主说的是电气间隙不够,那就确认光耦电气间隙是否达到要求。& \2 g9 j" \& \2 ]
) H2 L$ Q5 d' H3 y
同时我想问光耦是不是可以用做加强绝缘????因为既使它内部可以是防污等级1,但是焊在线路板上它们之间的引角我们还能这么来认为吗?加强绝缘还是1.2mm吗?
发表于 2007-6-30 10:02 | 显示全部楼层
引用第15楼clever于2007-06-29 11:17发表的  :9 I; |- z; L+ {
同意嘻嘻说的,4 k7 W5 }' M0 p) w1 e( V4 b1 d
看了上面各位的解答不知楼主的问题解决了没有?
; G+ ~3 Z# F# [, S# z. h楼主说的是电气间隙不够,那就确认光耦电气间隙是否达到要求。% z3 r2 Q& J; Z2 w. J/ p1 u" O
- |, j$ m6 a. `2 `5 t4 L( d0 P+ d
同时我想问光耦是不是可以用做加强绝缘????因为既使它内部可以是防污等级1,但是焊在线路板上它们之间的引角我们还能这么来认为吗?加强绝缘还是1.2mm吗?
" e7 }! A2 B- C+ e6 D
光耦本来就是要做成“加强绝缘”的。( F! J# g- U( D- W" e8 B$ V
  Q5 {- A1 L/ ]' I0 [
内部可以是防污等级I, 焊在线路板上的引脚就必须满足防污等级II 了。
发表于 2007-7-1 09:07 | 显示全部楼层
引用第16楼barry于2007-06-30 10:02发表的  :
: W' D0 W5 \2 |) B- S& [% O* @  ~, Y' Y6 w5 d0 d" O
1 Q& `1 r9 W1 t' }6 q& m7 n
光耦本来就是要做成“加强绝缘”的。
- g7 R* O% e1 l' }: F  ~4 u/ m% `
' F! W) J8 z* Z内部可以是防污等级I, 焊在线路板上的引脚就必须满足防污等级II 了。

  c: T2 Q) ?+ u* @2 Q( E1 k/ i8 Y- r) ~7 }
不是指内部距离,而是指光耦外部的脚位在PCB板上的距离,在EN/IEC60335中大于5.0毫米以上.3 H# h* v; E; A7 ^. k
  - Q$ @% J; x' _

: q" _5 ?0 |, D- @# V不知道楼主是否已经解决这个问题?
发表于 2007-7-6 08:35 | 显示全部楼层
想问一下,光耦做GS用什么标准呀?
发表于 2007-7-6 09:51 | 显示全部楼层
引用第18楼安规菜鸟于2007-07-06 08:35发表的  :- h# w  C" a; A% b. A
想问一下,光耦做GS用什么标准呀?
- ?6 u* [/ ~+ ~
光耦本身不需要做GS的,做欧洲认证时常用的标准:EN60747-5-2,有时候根据用的环境不同也可以用其他的标准!
发表于 2008-11-3 10:12 | 显示全部楼层
做GS时,电器零部件只接受TUV与VDE证书
发表于 2008-11-3 12:21 | 显示全部楼层
首先指出楼上的说发绝对是错的; k& k5 M, t* ~* k
第二要求楼主提供整机认证的标准,否者在这里谈什么都是白扯,很明显的家电和950的标准要求就是不一样的,
. f" @! O; w5 T
4 {2 u; \& x: n$ _3 i- W拆开一个光耦看一下, 里面是实体封装的, 这样的话可以不考虑爬电和电气,如果是60335, 根据29.3.3,在3个条件下7 h- c  G. @# Z( y) T% n4 i! m9 {
1. 碰不到(这里是对于光耦的,其他的碰到了做21.2的试验). J+ U* T# j( Q( ?1 j
2.温度满足要求  ?7 N5 a% l- v2 D
3.耐压符合要求
) N3 I! G2 F) ^7 v8 K; x+ X/ L4 |也是可以的
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