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根据IEC60950标准,结合个人的理解:: [8 P: ]; G3 }1 V+ M0 B. {9 R% ]
! r7 a1 A4 z5 Z0 gPCB内层分为两种来理解:PCB内层同一表面和PCB内层里面的不同表面, T8 g3 K3 T: u$ F- o" f
PCB内层里面的同一表面上的两个导体间的路径应当符合2.10.5.5对粘合的接缝的要求(例如污染等级为1,两个导体间的距离不得小于对污染等级1要求的最小电气间隙和爬电距离,而且),而且还要满足绝缘穿透距离的要求。& v& |3 r- j9 `# l" j# E
PCB内层里面的不同表面的导体之间只有对附加绝缘和加强绝缘有0.4mm厚度的绝缘穿透距离要求,基本和功能绝缘都没有要求。
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至于在对PCB实际的电气间隙和爬电距离或绝缘穿透距离判断时,因PCB内层的电气间隙和爬电距离真实测量比较难于实现,解决方法有两种:一是根据厂家的PCB规格图来确认电气间隙和爬电距离(就如2楼所说的);二是如果在第一种选择时有疑问,可以选择耐压测试来检查。
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$ w. l% G" [4 w6 \2 O3 _针对LZ说到PCB起泡问题,如果使用的涂覆电路板,那么就应该承受热处理、抗电强度、耐划痕试验、热循环试验。这块电路板在故障条件都会起泡,估计无法通过上述的测试。 |
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