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[CE产品] 爬电距离请教?

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楼主
发表于 2009-9-15 16:22 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
GB 9706-2007/IEC 60601-1:1988: N# U, l% l9 q5 F6 n! u
中57.10中有说到,如因相对定位而使得有关部件保持刚性,并通过模制件得到定位,或在设计上使得间隙不可能因有关部件的变形和移动而缩小时,可以允许仅用电气间隙作为隔离。1 i# w$ j3 a- N  G5 V: c
2 n6 }8 \! G& f* E. V
为什么认证机构都不允许仅用电气间隙作为要求呢? ( X' a2 \5 R0 ~) k0 Y% P' k

7 F* e% Z" \& }' h6 u例如一个加强绝缘的部位 ,产品设计在PCB初、次级铜箔之间应该可以认为是刚性的结构,此时,如果电压为250Vrms以下时,可以用5.0mm的距离来作为电气间隙和爬电距离的隔离吗?
沙发
发表于 2009-9-15 17:11 | 只看该作者
我认为 关键点 风险分析" d. H& V9 N2 W

' |9 i; ]' f+ D# A& s你说开关的爬电距离是否就是靠间隙来保证的?
板凳
发表于 2009-9-15 17:26 | 只看该作者
我的理解如下,谨供参考:6 V3 j% P/ P& ]. i' I; h' E0 @
爬电距离和电气间隙是从不同的角度对电击防护进行评估。这两个概念连同绝缘穿透距离,是3个评估绝缘性能的基本指标。# M8 P! ?% L8 d7 X7 I
它们从隔断电流的路径方面对绝缘是否有效进行评估。具体来说,爬电距离是指导体之间沿绝缘表面最短的路径,而电气间隙是指导体之间最短的空间路径。
7 w0 p) A% Z# \% R  l8 B8 \& K, [
* h$ W2 h! v% w% A3 Q# f. r电气间隙足够但爬电距离不足,那么绝缘表面有可能沉积导电物质,在电压的作用下就可能在绝缘表面产生局部导通---即使此时电气间隙还未被击穿。
5 o( |, x: m% O* @$ ^- u1 H; t
* a7 L% S% Z7 R& x4 s* K+ T所以是不允许仅仅考虑电气间隙的。' J2 s! R4 G- M8 b
  [' d) F* F3 d2 \" y" T! [! `
至于对所列条款的理解,我认为这句话的意思是:在带电部件得到可靠的定位的前提下,可以允许使用空气层(满足电气间隙要求的)作为有效的电气隔离。 否则假如带电部件定位不可靠,空气层作为电气隔离也是不可靠的。
地板
发表于 2009-9-15 19:58 | 只看该作者
如因相对定位而使得有关部件保持刚性,“刚性”可以与防火和防电击联系起来,假如绝缘材料有低的抗电起痕电阻率,可指示较低的间距值,目前9706没有引用GB/T 4207中的起痕试验。在风险上没法保证,所以仅用电气间隙是不可靠的。
- V7 Q0 G* D$ S: h                           --------------本人愚见,高人一笑而过吧(这是我以后的贴签了,哎抓小辫子的人太多了)
5#
发表于 2009-11-21 12:45 | 只看该作者
今天第一次来就学了这么多东西!
6#
发表于 2009-11-25 16:15 | 只看该作者
同意2楼,标准的意思应该是在带电部件定位可靠,且通过检测(参考16条)保证间隙,可以使用空气层作为绝缘。
7#
发表于 2009-12-11 15:09 | 只看该作者
今天第一次来就学了这么多东西
8#
发表于 2009-12-14 14:28 | 只看该作者
可以允许仅用电气间隙作为隔离但必须保证“因相对定位而使得有关部件保持刚性,并通过模制件得到定位,或在设计上使得间隙不可能因有关部件的变形和移动而缩小时。”
9#
发表于 2009-12-14 15:17 | 只看该作者
同意2楼
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