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一、生产质量过程控制$ N" ]. |1 }7 v. E' }! K8 v. [. s- T
1、1 质量过程控制点的设置# C' C, S. `+ t9 I* j# v
为了保证SMT贴片机SMT设备的正常进行,必须加强各工序的加工工件质量检查,从而监控其运行状态。因而需要在一些关键工序后设立质量控制点,这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正,杜绝不合格产品进入下道工序,将因品质引起的经济损失降低到最小程度。质量控制点的设置与生产工艺流程有关,我们生产的产品IC卡电话机是一单面贴插混装板,采用先贴后插的生产工艺流程,并在生产工艺中加入以下质量控制点9 `' \/ c- R9 B+ N, }% v* n
1)烘板检测内容" g+ F" c/ U) u4 I0 O+ Y
a.印制板有无变形;b.焊盘有无氧化;c、印制板表面有无划伤;
& {" ~! o5 U7 K' R. D 检查方法:依据检测标准目测检验。
" O! ^; |+ |6 w$ z( z; ~8 @ f 2)丝印检测内容+ A7 d) D2 t M7 V( g) Y) Y
a.印刷是否完全;b.有无桥接;c.厚度是否均匀;d.有无塌边;e.印刷有无偏差;
# g- q2 K3 n0 \9 r1 b" [. B& q 检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。7 m( M0 I; t0 k6 T2 h$ z/ B5 o; k
3)贴片检测内容9 q; A$ q* p4 c. e/ R) w3 i
a.元件的贴装位置情况;b.有无掉片;c.有无错件;, \( x) F, X. V; ]% }
检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。* N5 @5 h0 H, m3 B h
4)回流焊接检测内容
3 N" N7 {% W9 f+ G! S a.元件的焊接情况,有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的情况.
6 x& V q. e/ ]. F9 ]0 v+ V" r$ d 检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验.
1 v& @+ ~7 @7 {' T+ G5 T 5)插件检测内容
4 ^& ?8 \9 z% V* G% q. [: u; D a.有无漏件;b.有无错件;e.元件的插装情况;5 R$ x, g6 B ~+ M2 R0 _
检查方法:依据检测标准目测检验。$ x7 Q% q4 W4 y2 m8 k H N9 L# l
二、管理措施的实施
: O5 W$ s9 h: I) `# q8 { 为了进行有效的品质管理,我们除了对生产质量过程加以严格控制外,还采取以下管理措施:: e& k; Z- V6 \6 `9 a' _
1.元器件或者外协加工的部件采购进厂后,入库前需经检验员的抽检(或全检),发现合格率达不到国标要求的应退货,并将检验结果书面记录备案。. D5 A5 Y0 \/ v/ b
2.质量部要制订必要的有关质量SMT贴片机的规章制度和本部门的工作责任制。通过法规来约束人为可以避免的质量事故,赏罚分明,用经济手段参与质量考核,企业内部专设每月质量奖。) A @4 b! a! Y6 k7 T1 R
3.企业内部建立全面质量(TQC)机构网络,作到质量反馈及时、准确。挑选人员素质最好的作为生产线的质检员,而行政上仍属质量部管理,从而避免其他因素对质量判定工作的干扰。
: B7 O, R3 a4 o3 u- ^2 r$ M 4.确保检测维修仪器设备的精确。产品的检验、SMT贴片机维修是通过必要的设备、仪器来实施的,如万用表、防静电手腕、烙铁、ICT等等。因而,仪器本身的质量好坏将直接影响到生产质量。要按规定及时送检和计量,确保仪器的可靠性。 |
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