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一、生产质量过程控制7 S& \# G* }4 Q$ R0 v3 B4 u: r
1、1 质量过程控制点的设置
3 v+ I" e' k' l0 x- _ 为了保证SMT贴片机SMT设备的正常进行,必须加强各工序的加工工件质量检查,从而监控其运行状态。因而需要在一些关键工序后设立质量控制点,这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正,杜绝不合格产品进入下道工序,将因品质引起的经济损失降低到最小程度。质量控制点的设置与生产工艺流程有关,我们生产的产品IC卡电话机是一单面贴插混装板,采用先贴后插的生产工艺流程,并在生产工艺中加入以下质量控制点3 t7 }. z, ]6 O8 ?8 B1 \# J, }
1)烘板检测内容
9 R0 C9 D& X, x0 {9 `1 G a.印制板有无变形;b.焊盘有无氧化;c、印制板表面有无划伤;- f; [# I- W% u3 T+ Y
检查方法:依据检测标准目测检验。9 e" V9 d0 A" n: @
2)丝印检测内容$ r& I/ ^5 \ p! J) L
a.印刷是否完全;b.有无桥接;c.厚度是否均匀;d.有无塌边;e.印刷有无偏差;. L' D7 A: G( Z# R& E
检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
2 x$ m2 L$ d' H# `- ~ 3)贴片检测内容4 {$ j7 M, v+ D! ^, b
a.元件的贴装位置情况;b.有无掉片;c.有无错件;" u+ \5 A* a/ l' E$ j: A4 H) j
检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
( J; L! |) v' X$ C$ J 4)回流焊接检测内容. v; T" c* w1 n% m) w
a.元件的焊接情况,有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的情况.
* z% {( Q( d: P. ]7 O _ 检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验.
8 N* r( Y2 B, O 5)插件检测内容) ]8 l* F7 N3 v7 k( K
a.有无漏件;b.有无错件;e.元件的插装情况; W" f1 C9 a; \
检查方法:依据检测标准目测检验。, o& J5 h# D9 X
二、管理措施的实施
/ R$ Z0 i. z/ O 为了进行有效的品质管理,我们除了对生产质量过程加以严格控制外,还采取以下管理措施:
8 p; m( H8 ]* a, |' G 1.元器件或者外协加工的部件采购进厂后,入库前需经检验员的抽检(或全检),发现合格率达不到国标要求的应退货,并将检验结果书面记录备案。' Y/ v; i x, ]% U
2.质量部要制订必要的有关质量SMT贴片机的规章制度和本部门的工作责任制。通过法规来约束人为可以避免的质量事故,赏罚分明,用经济手段参与质量考核,企业内部专设每月质量奖。
" H* `, ^& ]- b7 X6 ^9 d; v 3.企业内部建立全面质量(TQC)机构网络,作到质量反馈及时、准确。挑选人员素质最好的作为生产线的质检员,而行政上仍属质量部管理,从而避免其他因素对质量判定工作的干扰。+ ?5 @3 R. d! N2 H2 l5 {% m6 O
4.确保检测维修仪器设备的精确。产品的检验、SMT贴片机维修是通过必要的设备、仪器来实施的,如万用表、防静电手腕、烙铁、ICT等等。因而,仪器本身的质量好坏将直接影响到生产质量。要按规定及时送检和计量,确保仪器的可靠性。 |
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