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單電極晶片在封裝行業對固晶的要求非常高,例如在LED生產過程中,固晶品質的好壞影響著LED成品的品質。造成LED固晶破裂的因素有很多,我們僅從材料、機器、人為三方面因素,探討LED固晶破裂的解決方法。5 K% h4 `/ D, I+ _0 M) f d7 L; E
一、晶片材料本身破裂現象! I8 ]- C4 ~9 d# t0 ?
晶片破損大於單邊晶片寬度的1/5或破損處於斜角時,各單邊長大於2/5晶片或破損到鋁墊,此類晶片都不可接受(這個是晶片檢驗標準中的一個專案)。產生不良現象的原因主要有:( n) r. ]3 V* f! v
1.晶片廠商作業不當
U" |% n3 Q6 _, m7 A" [2.晶片來料檢驗未抽檢到
2 Z) c2 w3 @1 }$ ]" H3.線上作業時未挑出2 w* _( l) k( u7 F0 v0 n1 P- M
解決方法:( ^' ^/ L. m$ v6 e( \: R8 J
1.通知晶片廠商加以改善
$ p& Y5 p: F# Q F& K2加強進料檢驗,破損比例過多的晶片拒收。, ~" x$ U$ c% n( h& M
3.線上作業Q檢時,破損晶片應挑出,再補上好的晶片。! Q: {3 G% r7 q7 H, D
二、LED固晶機器使用不當
0 |: U! r. }# ^3 ~! ?1、機台吸固參數不當+ e- z& V. p9 }' K: P `4 X" r3 c
機台的吸嘴高度和固晶高度直接受機台電腦內參數控制。參數大,吸固高度小;參數小,吸固高度大,而晶片的破損與否,直接受機台吸固高度參數影響。產生不良現象的原因主要是:機台參數大,呼固高度低,晶片受力過大,導致晶片破損。
* m* l& {3 R0 q# p# G) @3 S" T解決方法:
) {8 [5 N* j' @/ o* G* x1 v" U8 p調整機台參數,適當提高警惕吸嘴高度或固晶高度,在機台“SETUP”模式中的“Bond head menu”內的第一項“Pick Level”調節吸嘴高度,再在第二項“Bond Level”調節固晶高度。% g: G0 h* j0 ~) Z) G4 w
2、吸嘴大小不符' p& O& } `5 u: o( Q
大小不同的晶片要用不同的吸嘴固晶。大的晶片用小的吸嘴、晶片吸不起來容易漏固;小的晶片用大的吸嘴、晶片容易打破,因此選用適當的吸咀,是固好晶片的前提。產生不良現象的原因是:吸咀太大,打破晶片。0 F+ ^$ r" U$ n% h" P, K
解決方法:選用適當的瓷咀。# b1 J. P8 Z; @: J8 v
三、人為不當操作造成破裂
2 i0 D5 _- A, h d! a6 ^! ]( yA、作業不當
% v9 g8 y' ?; H( s7 D未按規定操作,以致碰破晶片。產生不良現象的原因主要有:
9 u5 R5 H* i7 `1 u* _% g% Y* x: g1.材料未拿好,掉落到地上。5 c. K9 F' }" J& v/ k3 P: ~) _
2.進烤箱時碰到晶片2 O/ u1 a$ @: X. T2 [
解決方法:拿材料時候,手要拿穩。進烤箱時,材料要平著,輕輕的放進去,不可傾斜或用力過猛。
/ p% d" d5 j. e1 j3 S iB、重物壓傷
; {# {* |# _# B2 e+ I晶片受到外力過大而破裂。產生這種不良現象的原因主要有:" r6 }3 r: s }% C
1.顯微鏡掉落到材料上,以致打破晶片
$ U8 y4 G) p6 ^( x& c* E& z4 U2.機台零件掉落到材料上。
$ H" R5 q: z% ^3.鐵盤子壓到材料$ s9 _; c* i u5 J; r9 ?' o
解決方法:
* o( q1 P1 o) S, H* g' Z1.顯微鏡螺絲要鎖緊
- g1 K6 h V4 ^2.定期檢查機台零件有無松脫。0 V/ D8 N% C! O8 Y
3.材料上不能有鐵盤子等任何物體經過。
1 D2 R- f6 B: z3 ?; mTONY2009/01/07 |
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