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單電極晶片在封裝行業對固晶的要求非常高,例如在LED生產過程中,固晶品質的好壞影響著LED成品的品質。造成LED固晶破裂的因素有很多,我們僅從材料、機器、人為三方面因素,探討LED固晶破裂的解決方法。
) B! E0 x+ J5 ]8 N" r& j一、晶片材料本身破裂現象
; G3 H3 u6 F& G. S6 W晶片破損大於單邊晶片寬度的1/5或破損處於斜角時,各單邊長大於2/5晶片或破損到鋁墊,此類晶片都不可接受(這個是晶片檢驗標準中的一個專案)。產生不良現象的原因主要有:
: R1 [; P+ ?5 h- I9 Y1.晶片廠商作業不當3 T6 O4 i! O, C1 x) y' e/ A) i2 {
2.晶片來料檢驗未抽檢到
, u2 a* v) u4 J% `3 I3 f4 t3.線上作業時未挑出: Q2 k6 U& @) s+ L# a( G- F8 Q3 ^
解決方法:
6 ?/ G& x8 {, @# m/ l! O2 f1.通知晶片廠商加以改善7 j+ P: h1 S& T6 n
2加強進料檢驗,破損比例過多的晶片拒收。
( p) D- Y+ v+ ]( [. }+ f3.線上作業Q檢時,破損晶片應挑出,再補上好的晶片。: E) M4 i/ q" o0 G+ z3 @( B
二、LED固晶機器使用不當
* W; ]/ [ n& H. G% o( N1、機台吸固參數不當% C" Q2 f+ S( z& i: ?
機台的吸嘴高度和固晶高度直接受機台電腦內參數控制。參數大,吸固高度小;參數小,吸固高度大,而晶片的破損與否,直接受機台吸固高度參數影響。產生不良現象的原因主要是:機台參數大,呼固高度低,晶片受力過大,導致晶片破損。
# I1 n% q/ l& M! h/ o解決方法:% u5 _0 ^7 e; M* n6 Q9 @
調整機台參數,適當提高警惕吸嘴高度或固晶高度,在機台“SETUP”模式中的“Bond head menu”內的第一項“Pick Level”調節吸嘴高度,再在第二項“Bond Level”調節固晶高度。; O( ?. a3 a% z' Q0 ] c1 P
2、吸嘴大小不符
2 V5 ]/ c( o5 P3 a大小不同的晶片要用不同的吸嘴固晶。大的晶片用小的吸嘴、晶片吸不起來容易漏固;小的晶片用大的吸嘴、晶片容易打破,因此選用適當的吸咀,是固好晶片的前提。產生不良現象的原因是:吸咀太大,打破晶片。- h$ f3 p6 u2 f# V9 K* Q( Y+ y
解決方法:選用適當的瓷咀。4 z/ m" |7 ]' \4 c0 T& m
三、人為不當操作造成破裂% J2 t; e+ r- r9 g3 w* W
A、作業不當# H. q& N" e/ ?; h1 O4 v
未按規定操作,以致碰破晶片。產生不良現象的原因主要有:! ^% h- k& v3 |6 A
1.材料未拿好,掉落到地上。/ V) O; L2 \8 C& M* {# A
2.進烤箱時碰到晶片* q' d& i1 z, g* C, B: v% M) Z
解決方法:拿材料時候,手要拿穩。進烤箱時,材料要平著,輕輕的放進去,不可傾斜或用力過猛。
+ M/ Q! t$ L: t; t/ b/ F' qB、重物壓傷+ c( ` A3 f6 j+ {
晶片受到外力過大而破裂。產生這種不良現象的原因主要有:" A5 c) Y; i" u9 H* o k% e; Z
1.顯微鏡掉落到材料上,以致打破晶片9 W }, x; z# |
2.機台零件掉落到材料上。
# e: ?7 g9 H6 q. R( [* V* w3.鐵盤子壓到材料
5 i# t9 J3 y4 ~8 E* V* |解決方法:
8 G R: {* C/ f6 Q# H1.顯微鏡螺絲要鎖緊0 i: D- O: B, i" J- M
2.定期檢查機台零件有無松脫。0 C- y: W# m% Z5 d. w( F" W! R8 M
3.材料上不能有鐵盤子等任何物體經過。
9 L' ?& y8 ]/ _1 _, zTONY2009/01/07 |
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