先进可靠性分析导论

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目录：

5 a6 }2 E; i" P先进可靠性分析导论
　┃
　┣第一部分 概述
% X0 t/ i2 @* F$ v; X　┃┃
   ┃┣1.可靠性工作的目的
   ┃┣2.可靠性工作的理论基础
   ┃┣3.可靠性工作的核心途径
7 m( k0 _. e/ z1 O8 J   ┃┣4.可靠性分析的入手点
   ┃┣5.研究失效问题的工具
   ┃┗6.可靠性数据
$ I1 _4 Z, s% `; s+ q& v   ┃
) c9 ]: t. U0 s! a  D' L　┗第二部分
　  ┃
    ┣第一讲：失效分析概论
    ┃┃
    ┃┣1.基本概念
    ┃┣2.失效分析的定义和作用
    ┃┣3.失效模式
/ l) ^1 y5 t" u2 c    ┃┣4.失效机理
8 O# {, v" B! Q* v) a7 m    ┃┗5.一些标准对失效分析的要求
$ i+ V3 a( O4 k9 p, K    ┃
    ┣第二讲：分析技术及设备
4 Y) q) }8 z; I# S( ?    ┃┃
    ┃┣1.失效分析程序
    ┃┣2.非破坏性分析技术
    ┃┣3.半破坏性分析技术
    ┃┣4.破坏性分析技术
    ┃┗5.分析技术与设备清单
    ┃
    ┗第三讲：失效分析典型案例
2 e2 J; ?8 r" |. n- ]& d. |      ┃
      ┣电路设计缺陷引起的失效
      ┣CMOS IC闩锁效应失效
6 P1 w( r9 t+ o) E/ Q% Z) A' G      ┣ESD—静电放电损伤失效
1 j( \; [; T) O7 f( ^8 o* ]8 s      ┣过电损伤失效
) k: V, Y3 c6 }+ ^' w: y5 J      ┣电腐蚀失效
      ┣污染
4 {, x  \% z) n      ┣机械应力损伤失效
      ┣热结构缺陷引起过热失效
      ┣材料缺陷案例
* l( y; ]1 g( t      ┣工艺缺陷案例
      ┣寿命失效
& c) ?$ C' ~8 ]( A- R) o$ \      ┗小结