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[美洲灯具] LED球泡灯次级电路接金属外壳如何通过UL认证?

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楼主
发表于 2017-7-12 19:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
遇到一个非典型的情况,需要请教各位大神:' [$ z' {# H8 b( T) w# U/ J/ l
LED球泡灯次级电路直接连到了金属外壳上,金属外壳与初级电路之间已经进行了耐压测试,可以承受1500VAC,2S的耐压。
  X4 C. ~5 n, @3 }: }1 g  y% _
3 c/ N  V, X5 y3 X) L请问这种情况还需要满足什么条件才能通过UL认证? 对电源部分有什么要求? 谢谢各位大侠指教!
5 F, h: L1 u% z' w0 K0 z$ `; d" J- c" d# b
大致的框图是这样的:
# g+ Z- A  B+ z" \) U

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推荐
发表于 2017-7-13 15:34 | 只看该作者
本帖最后由 passagere 于 2017-7-13 15:41 编辑 5 y5 q1 s! K" B, ?
Roc_Zhang 发表于 2017-7-13 13:54 / ~; C% G3 o. ]& R) ^4 P
非常感谢您的回复!  l9 m2 }8 O* @6 ?" f+ x
该灯泡内有无线遥控模块。次级电路接外壳是为了满足EMC要求以及天线性能的要求,是射 ...

+ J2 _7 ~4 ^. }1 E6 K! b楼主,以下是个人一点看法:
3 y" K4 F4 [) }* g! b
: @- J, w/ o, j  ^, x: b* h1、LED产品尽量用非隔离方案,用简单的IC和蓄能电感可以降低成本,且更好应用于光源内部的有效空间。由于电源模组简单,散热也更好。当然,如果是该方案性能非常好,产品是高端产品,那另说。一般光源类而言,非隔离才是主流。
4 v1 V! l8 `6 B# J; H# g' |: O6 ~3 e6 u: l
2、如果有备选的非隔离方案,为了解决这个电路接外壳的问题,可以使用Y1电容桥接电路和外壳,这样也能满足安规要求。或者,塑包铝外壳,就是在模具开发阶段,或者外购工模结构件时,可以满足这个要求,开多一套铝壳模具而已。铝壳模具模穴不多的话1万多吧(估计价格,10多年前4~6千,不包模架)。
1 v2 T# G3 U4 S2 ]3、Class 2 or LVLE:目前灯具做Class 2的很少了,因为做class 2电路确认是要加钱的,LVLE电路确认则不用。难度似乎也低一些,不太确定,1310只看了一点,8750的了解也不深。
4 X, R2 B3 o$ \  B8 Z) J6 F# N2 J  \  f5 b; D( k3 ^* Y
4、塑料外壳厚度:这个厚度要满足防火材料黄卡上备注的厚度即可(V-0等级),内部铝厚度应该不需要满足金属外壳表5.1里面的1.2mm的要求。非金属外壳做2500V耐压测试,其他相关的就是跌落测试和塑料材料的黄卡信息要求(防火等级,HAW和HWI等,看灯头带电部件和塑料外壳的接触方式和距离)
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5、做LVLE、使用安全隔离电源的好处:可以降低灯罩的防火等级,从V-0到HB。如果隔离电源增加的成本更多就不划算。
3 c" n: @* E/ I# w$ D2 g, S1 Y2 N/ q8 V

* E8 A8 R; \( ]3 a7 |5 L+ s4 V最后,用Y1电容可以桥接外壳和内部电路,使用非隔离方案,应该是最简单的方法。如果使用隔离方案,那直接做就可以。- G0 f3 a0 |: |: Z1 N! r

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小米 + 20 赞就一个字!
Roc_Zhang + 2 安规好帖很给力!

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沙发
发表于 2017-7-13 08:34 | 只看该作者
这不就是LED负极接地么6 q5 i- @. l* J1 U; d
做成LVLE

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参与人数 1安规金币 +2 收起 理由
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板凳
 楼主| 发表于 2017-7-13 09:22 | 只看该作者
Nezof 发表于 2017-7-13 08:34
8 T5 [# w3 d* `' o6 k$ h; W这不就是LED负极接地么0 i$ H, Z3 C0 ?9 c+ h) h. v+ l, J
做成LVLE
, a9 I8 ?8 C( i4 p& l
非常感谢您的回复!
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地板
发表于 2017-7-13 10:53 | 只看该作者
Nozof说得没错,电源要达到LVLE的要求。灯泡内部是否使用安全隔离电源方案,就看结构要求。这样的电路与外壳共电位的,只能做LVLE,也就是要使用安全隔离电源方案。故障和变压器结构/安全距离满足要求就基本可以了。' j- Y' i" p, R3 ?; C4 y

! o6 k2 p. D) |6 f不过可否使用铝包塑或者塑包铝的金属外壳?这样就免除了必须使用隔离方案的要求。另外,次级对外壳可以使用保护阻抗(Y1电容或者满足要求的其他保护阻抗),也可以免除使用隔离方案的要求。次级电路接外壳是为了满足EMC的要求?
. h9 ~6 X: z9 t
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5#
 楼主| 发表于 2017-7-13 13:54 | 只看该作者
passagere 发表于 2017-7-13 10:53
' N1 ~- `+ Y/ U. l7 ~. NNozof说得没错,电源要达到LVLE的要求。灯泡内部是否使用安全隔离电源方案,就看结构要求。这样的电路与外壳 ...

2 W3 u* W$ z3 h; V1 p2 X; u; ]0 c' [非常感谢您的回复!
$ [, [1 r( P8 W9 J; c& {该灯泡内有无线遥控模块。次级电路接外壳是为了满足EMC要求以及天线性能的要求,是射频工程师要求这么做的,具体原理我也不太懂。我认为这么做给安规认证带来了一些麻烦。
* s/ E' d% s% n5 j& L# U另外再请教一下: 6 Z) N2 i6 r" k9 s* J# s. ?
(1) 如果电源部分达到CLass2的要求是否也可以? LVLE和Class2哪一个更容易通过?
$ l  n$ Y: x6 g- |(2) 如果将外壳改为塑包铝的,是不是通过耐压测试就可以了?对塑料的厚度有要求吗?
/ Z( P4 b* T5 ]4 P谢谢!

点评

楼主,以下是个人一点看法: 1、LED产品尽量用非隔离方案,用简单的IC和蓄能电感可以降低成本,且更好应用于光源内部的有效空间。由于电源模组简单,散热也更好。当然,如果是该方案性能非常好,产品是高端产品,  详情 回复 发表于 2017-7-13 15:34
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7#
发表于 2017-7-14 09:24 | 只看该作者
多谢分享经验
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8#
发表于 2017-7-15 05:25 | 只看该作者
原來如此阿 0 e( U$ M4 E1 P& o) i# a( p
多谢分享
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9#
发表于 2017-7-17 14:37 | 只看该作者
这个结构可以,前提是灯泡要满足LVLE,但是我很好奇,现在还有灯泡用隔离方案? 灯泡的价格低的令人发指,成本压力很大,你做隔离只有死路一条。

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J哥,现在的蓝牙跟wifi控制的价格应该还是有机会做成隔离的,但是估计竞争力不咋地!  详情 回复 发表于 2017-7-17 15:54
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10#
发表于 2017-7-17 15:54 | 只看该作者
jsspace 发表于 2017-7-17 14:37   f, }  v" ~8 o  Y
这个结构可以,前提是灯泡要满足LVLE,但是我很好奇,现在还有灯泡用隔离方案? 灯泡的价格低的令人发指,成 ...

- I4 W" O1 Y! V! g, J' IJ哥,现在的蓝牙跟wifi控制的价格应该还是有机会做成隔离的,但是估计竞争力不咋地!

点评

蓝牙和WIFI控制的一般30元左右,缺失有价格空间。  详情 回复 发表于 2017-7-24 12:18
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