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本帖最后由 passagere 于 2017-7-13 15:41 编辑 5 y5 q1 s! K" B, ?
Roc_Zhang 发表于 2017-7-13 13:54 / ~; C% G3 o. ]& R) ^4 P
非常感谢您的回复! l9 m2 }8 O* @6 ?" f+ x
该灯泡内有无线遥控模块。次级电路接外壳是为了满足EMC要求以及天线性能的要求,是射 ...
+ J2 _7 ~4 ^. }1 E6 K! b楼主,以下是个人一点看法:
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: @- J, w/ o, j ^, x: b* h1、LED产品尽量用非隔离方案,用简单的IC和蓄能电感可以降低成本,且更好应用于光源内部的有效空间。由于电源模组简单,散热也更好。当然,如果是该方案性能非常好,产品是高端产品,那另说。一般光源类而言,非隔离才是主流。
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2、如果有备选的非隔离方案,为了解决这个电路接外壳的问题,可以使用Y1电容桥接电路和外壳,这样也能满足安规要求。或者,塑包铝外壳,就是在模具开发阶段,或者外购工模结构件时,可以满足这个要求,开多一套铝壳模具而已。铝壳模具模穴不多的话1万多吧(估计价格,10多年前4~6千,不包模架)。
1 v2 T# G3 U4 S2 ]3、Class 2 or LVLE:目前灯具做Class 2的很少了,因为做class 2电路确认是要加钱的,LVLE电路确认则不用。难度似乎也低一些,不太确定,1310只看了一点,8750的了解也不深。
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4、塑料外壳厚度:这个厚度要满足防火材料黄卡上备注的厚度即可(V-0等级),内部铝厚度应该不需要满足金属外壳表5.1里面的1.2mm的要求。非金属外壳做2500V耐压测试,其他相关的就是跌落测试和塑料材料的黄卡信息要求(防火等级,HAW和HWI等,看灯头带电部件和塑料外壳的接触方式和距离)
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5、做LVLE、使用安全隔离电源的好处:可以降低灯罩的防火等级,从V-0到HB。如果隔离电源增加的成本更多就不划算。
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* E8 A8 R; \( ]3 a7 |5 L+ s4 V最后,用Y1电容可以桥接外壳和内部电路,使用非隔离方案,应该是最简单的方法。如果使用隔离方案,那直接做就可以。- G0 f3 a0 |: |: Z1 N! r
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