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[IEC灯具] LED灯具的铝基板的Cl, Cr测量

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楼主
发表于 2013-5-13 18:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
对于LED模块和金属外壳之间的距离测量时,是测量LED灯珠的焊点和金属壳体之间的距离,还是测量LED铝基板上的铜箔(指铝基板的表面涂层和绝缘层之间的铜箔)和金属壳体之间的距离?
沙发
发表于 2013-5-13 20:20 | 只看该作者
铜箔一般
板凳
发表于 2013-5-13 22:02 | 只看该作者
铜箔。。。。。。7 P% |5 w1 }% p2 ?2 I8 u3 s
地板
发表于 2013-5-14 08:20 | 只看该作者
哦,对了。如果非隔离的话。哪就要从铝基的边缘量到可触及金属。
5#
发表于 2013-5-14 08:51 | 只看该作者
楚人美 发表于 2013-5-14 08:20
: T, G! Z3 I! c+ J3 U哦,对了。如果非隔离的话。哪就要从铝基的边缘量到可触及金属。
2 E3 z, t5 n6 X9 t& E7 v  `
这句话从何说起) D* M  j! |6 s2 [, c* i
但我敢肯定,你这个说的是有些情况' e7 q. m! U; Z4 N
不可能所有情况都是这样( q+ L# _0 ^& b0 `+ g6 p* ], z. Y
比如
( l3 }7 W- k0 l2 G铝基板上的PCB走线和基板已经满足了加强绝缘
6#
发表于 2013-5-14 10:16 | 只看该作者
jsspace 发表于 2013-5-14 08:51 + ]7 D& ~8 p. ]: k; t6 @8 Y  C" ^
这句话从何说起
! m  W& Q% l! V4 F0 e5 ?但我敢肯定,你这个说的是有些情况, L1 `; W; @) {3 X5 U
不可能所有情况都是这样

4 [0 \' G4 \# E" m这个是的,如果铝基到可触及金属部件满足加强的话。这个爬电不要考虑。如果没此绝缘,则要满足等效的加强绝缘距离。上个月碰到过这样的案子。非隔离的话,TEST HOUSE 把铝基看作了带电部件。

点评

只做提醒,因为这两类我都做过  发表于 2013-5-14 10:39
7#
 楼主| 发表于 2013-5-14 13:24 | 只看该作者
jsspace 发表于 2013-5-13 22:02
& I( R: f7 K! ?) i, n6 U' Q0 J铜箔。。。。。。

: `6 z; c! S5 b, I  v5 _% d为什么是铜箔呢?铜箔表面不是还有一层coating吗? 难道这层coating不考虑有绝缘作用吗?
8#
发表于 2013-5-14 13:52 | 只看该作者
Alexsong 发表于 2013-5-14 13:24 ! k1 o+ J; A5 P. e' r2 X1 [
为什么是铜箔呢?铜箔表面不是还有一层coating吗? 难道这层coating不考虑有绝缘作用吗?
# V; ?0 [- l+ _
coating不能作为绝缘,请参考EN60598.1 第4.10.3 注释
9#
发表于 2013-5-14 14:08 | 只看该作者
哦,学习了
10#
 楼主| 发表于 2013-5-14 14:24 | 只看该作者
jsspace 发表于 2013-5-14 13:52 ) O+ M6 L: D! V& I3 I$ u
coating不能作为绝缘,请参考EN60598.1 第4.10.3 注释
1 z& Y; N3 r1 I1 _' U  V
4.10.3注释讲的是带coating的金属外壳,我说的这种情况是LED模块上的coating(常见的为白色),在LED模块上面还会有一块透光板,在灯具安装和使用时不会受到摩擦。
! s. ~9 s& r; h! K1 S& U% h( ?$ A. n% ~+ m
结构组成:铝基板+绝缘层+线路铜箔(裸露部分用于焊接LED灯珠或接线)+coating
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