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單電極晶片在封裝行業對固晶的要求非常高,例如在LED生產過程中,固晶品質的好壞影響著LED成品的品質。造成LED固晶破裂的因素有很多,我們僅從材料、機器、人為三方面因素,探討LED固晶破裂的解決方法。
9 g& r$ d$ Q- {/ d一、晶片材料本身破裂現象
7 o$ L6 B$ K% ?/ \! x晶片破損大於單邊晶片寬度的1/5或破損處於斜角時,各單邊長大於2/5晶片或破損到鋁墊,此類晶片都不可接受(這個是晶片檢驗標準中的一個專案)。產生不良現象的原因主要有:
0 R9 s# H5 W5 H( M1.晶片廠商作業不當
% G" i3 t7 e) `8 W: ^7 x) I; P; V* s2.晶片來料檢驗未抽檢到
9 m: n' J5 A- m [$ |' h3.線上作業時未挑出
$ s! e, ~" G+ \8 p3 |: t解決方法:
: u# n' c9 i2 ^, F1.通知晶片廠商加以改善/ n$ g' ^# l" P
2加強進料檢驗,破損比例過多的晶片拒收。
% j. S2 F5 F+ o- f. J' L/ s3.線上作業Q檢時,破損晶片應挑出,再補上好的晶片。0 J: v; w: x$ J' a* R
二、LED固晶機器使用不當) D, c( F7 Z* ]' \1 j# K3 c/ ~
1、機台吸固參數不當8 c- R# Q' ` O( d; c5 N4 {4 |. j' @: Q
機台的吸嘴高度和固晶高度直接受機台電腦內參數控制。參數大,吸固高度小;參數小,吸固高度大,而晶片的破損與否,直接受機台吸固高度參數影響。產生不良現象的原因主要是:機台參數大,呼固高度低,晶片受力過大,導致晶片破損。
2 _8 `9 X i" G6 q D解決方法:, Y+ A9 S3 E+ l/ w! N: a0 |
調整機台參數,適當提高警惕吸嘴高度或固晶高度,在機台“SETUP”模式中的“Bond head menu”內的第一項“Pick Level”調節吸嘴高度,再在第二項“Bond Level”調節固晶高度。" m5 o" R) t }/ v* v; W! s
2、吸嘴大小不符
$ `5 X j% g* r* q2 J! p( g大小不同的晶片要用不同的吸嘴固晶。大的晶片用小的吸嘴、晶片吸不起來容易漏固;小的晶片用大的吸嘴、晶片容易打破,因此選用適當的吸咀,是固好晶片的前提。產生不良現象的原因是:吸咀太大,打破晶片。
1 }2 A1 o- B9 Q解決方法:選用適當的瓷咀。+ `/ }7 s1 Q1 Q0 u6 D; K
三、人為不當操作造成破裂( `, h6 m! E0 h) W0 S) ~
A、作業不當
0 x' d( G, y4 k$ a# h未按規定操作,以致碰破晶片。產生不良現象的原因主要有:
, R9 K, A$ ]5 F |! ^! V1.材料未拿好,掉落到地上。- y" n& K( H n4 L1 P
2.進烤箱時碰到晶片
( T- { d1 }( q0 U9 s1 ?解決方法:拿材料時候,手要拿穩。進烤箱時,材料要平著,輕輕的放進去,不可傾斜或用力過猛。
* O# i% v, l- C7 @$ z4 i) J9 v9 IB、重物壓傷- p) v6 t E' v3 [. W s8 R) s
晶片受到外力過大而破裂。產生這種不良現象的原因主要有:
- K; Z; `+ J7 |" F1.顯微鏡掉落到材料上,以致打破晶片
5 ~" x6 g7 Q- x, P+ h1 d2.機台零件掉落到材料上。
' h. F) s, _: a3 m. @3 K3 }5 a/ H3.鐵盤子壓到材料9 C! _0 T" o( W5 F3 ? s3 e, x
解決方法:
4 N2 K& k. ^8 s( ]1.顯微鏡螺絲要鎖緊
7 S. E) m2 \+ s) F( M( D9 ?2.定期檢查機台零件有無松脫。
7 Z5 ^% B/ ?" ?3.材料上不能有鐵盤子等任何物體經過。
' X. y4 y h* l+ {5 T8 O: hTONY2009/01/07 |
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