请教下PCB中关于电气间隙和爬电距离的要求
有个问题一直不明白根据标准中对电气间隙和爬电距离的定义，是否多层PCB板内层的走线/铜皮之间，不存在电气间隙和爬电距离的说法？
因为没有空气。
那么对于多层PCB来说，要设计两个高低压网络之间的电气间隙，同时这两个网络又是在PCB的内层分布的，那么要怎么做？ 补充一下，
对于PCB上电气间隙和爬电距离的设计
我目前的理解是，只需要满足PCB表层网络之间电气间隙和爬电距离的设计要求。
对于PCB的内层来说，如果峰值工作电压不超过71V，则根据绝缘穿透距离的定义，没有什么要求，不需要做特殊的拉大间距的处理。
不知道理解的对不对啊？ 我认为你的理解基本正确.
PCB内层适用绝缘穿透距离的规则. 这和隔离光藕的情况查不多 谢谢！
另外想问下，PCB上的走线/铜皮之间，是不是都可以认为爬电距离=电气间隙？
因为好像导体下方不会存在沟壑的情况。 通常来说,我也同意在PCB的同一内层面上布线之间的爬距=间隙, 但也不排除有开槽等类似的情况. 不同产品的标准上都对于PBC上的爬距做了特别的说明，在实际操作过程中，我们一般是认为PCB上两个最相近的焊点间距为爬距！！ 引用第0楼deficit于2009-12-27 11:20发表的 请教下PCB中关于电气间隙和爬电距离的要求 :
有个问题一直不明白
根据标准中对电气间隙和爬电距离的定义，是否多层PCB板内层的走线/铜皮之间，不存在电气间隙和爬电距离的说法？
因为没有空气。
那么对于多层PCB来说，要设计两个高低压网络之间的电气间隙，同时这两个网络又是在PCB的内层分布的，那么要怎么做？
内层走线适用于固体绝缘，对于新版本的60950，PCB要经过相应的认证否则内层的距离要求和表层是一样的；
内层的固体绝缘除了在一些情况下要求0.4 MM要求外就要参考HI-POT测试电压对应的距离了，这个参数可以像PCB厂家询问，我们公司在收集很多家PCB厂家的参数后再加相应的余量外有个参考数据：水平方向即内层同一层之间是1.5KVRMS/1MM，垂直方向是30KVRMS/1MM 引用第6楼freezk于2009-12-29 15:51发表的:
内层走线适用于固体绝缘，对于新版本的60950，PCB要经过相应的认证否则内层的距离要求和表层是一样的；
内层的固体绝缘除了在一些情况下要求0.4 MM要求外就要参考HI-POT测试电压对应的距离了，这个参数可以像PCB厂家询问，我们公司在收集很多家PCB厂家的参数后再加相应的余量外有个参考数据：水平方向即内层同一层之间是1.5KVRMS/1MM，垂直方向是30KVRMS/1MM
请问,"对于新版本的60950，PCB要经过相应的认证否则内层的距离要求和表层是一样的" 标准哪个条款有说?
IEC60950:2005
2.10.6.3 Insulation between conductors on the same inner surface of a printed board
On an inner surface of a multi-layer printed board (see Figure F.16), the path between any
two conductors shall comply with the requirements for a cemented joint in 2.10.5.5.
标准规定的是要符合2.10.5.5 Cemented joints的要求. 引用第6楼freezk于2009-12-29 15:51发表的:
内层走线适用于固体绝缘，对于新版本的60950，PCB要经过相应的认证否则内层的距离要求和表层是一样的；
内层的固体绝缘除了在一些情况下要求0.4 MM要求外就要参考HI-POT测试电压对应的距离了，这个参数可以像PCB厂家询问，我们公司在收集很多家PCB厂家的参数后再加相应的余量外有个参考数据：水平方向即内层同一层之间是1.5KVRMS/1MM，垂直方向是30KVRMS/1MM
有点没看明白。。。能否再详细点说说？ 引用第7楼ajay于2009-12-29 16:42发表的:
请问,"对于新版本的60950，PCB要经过相应的认证否则内层的距离要求和表层是一样的" 标准哪个条款有说?
IEC60950:2005
2.10.6.3 Insulation between conductors on the same inner surface of a printed board
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对，标准里我也没发现，是AGENCY 说的，不过现在是有更多的PCB厂家、更多的型号可以满足要求。具体的你可以问AGENCY
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