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[信息产品] 请教下PCB中关于电气间隙和爬电距离的要求

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楼主
发表于 2009-12-27 11:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
有个问题一直不明白
  [8 Y& Y" w, L8 i, l( U' v根据标准中对电气间隙和爬电距离的定义,是否多层PCB板内层的走线/铜皮之间,不存在电气间隙和爬电距离的说法?- y! D# G7 J2 C- V# n* c4 Z
因为没有空气。
! r* f  D9 Q, K$ `( S
9 g, c; {& R' Y: f1 j/ o那么对于多层PCB来说,要设计两个高低压网络之间的电气间隙,同时这两个网络又是在PCB的内层分布的,那么要怎么做?
沙发
 楼主| 发表于 2009-12-27 11:33 | 只看该作者
补充一下,5 e8 I2 q2 y0 D0 n' L; h5 N
对于PCB上电气间隙和爬电距离的设计
: l' L0 T; m- ]* |我目前的理解是,只需要满足PCB表层网络之间电气间隙和爬电距离的设计要求。
9 M# o8 B3 C" b5 ~% D对于PCB的内层来说,如果峰值工作电压不超过71V,则根据绝缘穿透距离的定义,没有什么要求,不需要做特殊的拉大间距的处理。
; ^% D% E! F; C) q; |/ N
, L/ B! r3 p$ ]* ^* L) A- \5 t2 A不知道理解的对不对啊?
板凳
发表于 2009-12-28 09:31 | 只看该作者
我认为你的理解基本正确.
& }! x4 e+ F/ ~  T; p( JPCB内层适用绝缘穿透距离的规则. 这和隔离光藕的情况查不多
地板
 楼主| 发表于 2009-12-28 11:03 | 只看该作者
谢谢!
- f( I! j' J  D5 ?另外想问下,PCB上的走线/铜皮之间,是不是都可以认为爬电距离=电气间隙?
2 x0 q. l# W, j) A: L; ]
- m; {: D) t  p, d# l因为好像导体下方不会存在沟壑的情况。
5#
发表于 2009-12-28 18:06 | 只看该作者
通常来说,我也同意在PCB的同一内层面上布线之间的爬距=间隙, 但也不排除有开槽等类似的情况.
6#
发表于 2009-12-28 21:40 | 只看该作者
不同产品的标准上都对于PBC上的爬距做了特别的说明,在实际操作过程中,我们一般是认为PCB上两个最相近的焊点间距为爬距!!
7#
发表于 2009-12-29 15:51 | 只看该作者
引用第0楼deficit于2009-12-27 11:20发表的 请教下PCB中关于电气间隙和爬电距离的要求 :
' l& z+ I6 H; {有个问题一直不明白0 R& `$ r2 w+ G+ C+ h7 r
根据标准中对电气间隙和爬电距离的定义,是否多层PCB板内层的走线/铜皮之间,不存在电气间隙和爬电距离的说法?7 t% E# j1 z; W" x% k+ h3 B( q
因为没有空气。
5 j" q9 J$ w2 k* K. C1 O% z
3 S: A3 u# Q; z+ K5 ~: u那么对于多层PCB来说,要设计两个高低压网络之间的电气间隙,同时这两个网络又是在PCB的内层分布的,那么要怎么做?
3 n/ D+ o) B$ R- T2 i$ q: i
内层走线适用于固体绝缘,对于新版本的60950,PCB要经过相应的认证否则内层的距离要求和表层是一样的;* G1 I% J% R) R" }4 R
内层的固体绝缘除了在一些情况下要求0.4 MM要求外就要参考HI-POT测试电压对应的距离了,这个参数可以像PCB厂家询问,我们公司在收集很多家PCB厂家的参数后再加相应的余量外有个参考数据:水平方向即内层同一层之间是1.5KVRMS/1MM,垂直方向是30KVRMS/1MM
8#
发表于 2009-12-29 16:42 | 只看该作者
引用第6楼freezk于2009-12-29 15:51发表的  :
! X% E8 e4 |) `: I/ v; Y5 J! y4 s7 Q' c% P
; _* [. G, @* W1 m* ^
内层走线适用于固体绝缘,对于新版本的60950,PCB要经过相应的认证否则内层的距离要求和表层是一样的;, S* ~6 Z9 I$ b0 B  `, |
内层的固体绝缘除了在一些情况下要求0.4 MM要求外就要参考HI-POT测试电压对应的距离了,这个参数可以像PCB厂家询问,我们公司在收集很多家PCB厂家的参数后再加相应的余量外有个参考数据:水平方向即内层同一层之间是1.5KVRMS/1MM,垂直方向是30KVRMS/1MM
' p# j$ ?0 ?, M6 T0 G/ i7 v
请问,"对于新版本的60950,PCB要经过相应的认证否则内层的距离要求和表层是一样的" 标准哪个条款有说?
1 r7 b7 j/ j  _  I6 P- QIEC60950:20053 y9 m8 ?0 M; C( l# i: i- ~: @
2.10.6.3 Insulation between conductors on the same inner surface of a printed board9 Q8 o* t" B5 M) v- f+ x  l# Z
On an inner surface of a multi-layer printed board (see Figure F.16), the path between any& Y) p& _  Z$ _# n% B0 k3 p
two conductors shall comply with the requirements for a cemented joint in 2.10.5.5./ e4 ~, {8 n& k( d" |* j
标准规定的是要符合2.10.5.5 Cemented joints的要求.
9#
 楼主| 发表于 2009-12-29 16:52 | 只看该作者
引用第6楼freezk于2009-12-29 15:51发表的  :0 ?1 D4 U( o7 @4 o' q5 c+ d: h

0 T1 E+ g, @* j+ o# [7 x5 [' F9 y- V# w' W1 C- G
内层走线适用于固体绝缘,对于新版本的60950,PCB要经过相应的认证否则内层的距离要求和表层是一样的;
& Q, c. B) O( ~* {( f. ^内层的固体绝缘除了在一些情况下要求0.4 MM要求外就要参考HI-POT测试电压对应的距离了,这个参数可以像PCB厂家询问,我们公司在收集很多家PCB厂家的参数后再加相应的余量外有个参考数据:水平方向即内层同一层之间是1.5KVRMS/1MM,垂直方向是30KVRMS/1MM
- W+ u0 R2 E8 s5 f# O+ m, |
有点没看明白。。。能否再详细点说说?
10#
发表于 2009-12-29 16:56 | 只看该作者
引用第7楼ajay于2009-12-29 16:42发表的  :
$ R; B0 s; e+ q2 g% B- m# O& V6 T8 O% n5 O- _6 T3 ?& A7 b# Z* p% `) v

! h+ H: u; d7 r' z请问,"对于新版本的60950,PCB要经过相应的认证否则内层的距离要求和表层是一样的" 标准哪个条款有说?
' t  W9 N: b5 q4 U3 XIEC60950:2005
2 [+ _% `" I& d* z( b$ C# ?2.10.6.3 Insulation between conductors on the same inner surface of a printed board7 ~, |$ `5 v) d
.......

3 w- ^; o$ s+ n) L对,标准里我也没发现,是AGENCY 说的,不过现在是有更多的PCB厂家、更多的型号可以满足要求。具体的你可以问AGENCY
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