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[信息产品] 请教下PCB中关于电气间隙和爬电距离的要求

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发表于 2009-12-27 11:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
有个问题一直不明白
$ b$ G9 s9 n( i$ o/ x/ P$ W根据标准中对电气间隙和爬电距离的定义,是否多层PCB板内层的走线/铜皮之间,不存在电气间隙和爬电距离的说法?1 i/ S" I3 q  E! U
因为没有空气。) _; L0 b5 s4 x

" v% K3 z' x/ l5 d+ E2 Q  {那么对于多层PCB来说,要设计两个高低压网络之间的电气间隙,同时这两个网络又是在PCB的内层分布的,那么要怎么做?
 楼主| 发表于 2009-12-27 11:33 | 显示全部楼层
补充一下,
# |3 a' u( f2 ?& ^2 t  g  g对于PCB上电气间隙和爬电距离的设计! n) F, f# y' g' \
我目前的理解是,只需要满足PCB表层网络之间电气间隙和爬电距离的设计要求。
+ |7 g+ d9 i$ P对于PCB的内层来说,如果峰值工作电压不超过71V,则根据绝缘穿透距离的定义,没有什么要求,不需要做特殊的拉大间距的处理。
0 D: B0 `- o6 q' ~9 _! k$ {5 b! g. Q; O8 ?4 x6 q
不知道理解的对不对啊?
发表于 2009-12-28 09:31 | 显示全部楼层
我认为你的理解基本正确.7 X: G$ Z. _( p7 i! |1 Q2 K) _& `
PCB内层适用绝缘穿透距离的规则. 这和隔离光藕的情况查不多
 楼主| 发表于 2009-12-28 11:03 | 显示全部楼层
谢谢!
0 c8 I; F9 ^1 C* ~- g另外想问下,PCB上的走线/铜皮之间,是不是都可以认为爬电距离=电气间隙?) U& J) Y& H# m. @1 D

, s- U1 h: {/ b' i! o因为好像导体下方不会存在沟壑的情况。
发表于 2009-12-28 18:06 | 显示全部楼层
通常来说,我也同意在PCB的同一内层面上布线之间的爬距=间隙, 但也不排除有开槽等类似的情况.
发表于 2009-12-28 21:40 | 显示全部楼层
不同产品的标准上都对于PBC上的爬距做了特别的说明,在实际操作过程中,我们一般是认为PCB上两个最相近的焊点间距为爬距!!
发表于 2009-12-29 15:51 | 显示全部楼层
引用第0楼deficit于2009-12-27 11:20发表的 请教下PCB中关于电气间隙和爬电距离的要求 :
! m) r/ N! @; d* N有个问题一直不明白1 X3 u( g8 L& R) W  O* y
根据标准中对电气间隙和爬电距离的定义,是否多层PCB板内层的走线/铜皮之间,不存在电气间隙和爬电距离的说法?
2 Y4 u1 h- ^/ p# |* B' I因为没有空气。$ W; h5 m/ |5 k# D1 f% u

- |' H. X( |3 B4 D  P$ j! E) C那么对于多层PCB来说,要设计两个高低压网络之间的电气间隙,同时这两个网络又是在PCB的内层分布的,那么要怎么做?
" \# Z: p. E' m8 d7 g( F, {
内层走线适用于固体绝缘,对于新版本的60950,PCB要经过相应的认证否则内层的距离要求和表层是一样的;
& \: S, `  B, T+ d内层的固体绝缘除了在一些情况下要求0.4 MM要求外就要参考HI-POT测试电压对应的距离了,这个参数可以像PCB厂家询问,我们公司在收集很多家PCB厂家的参数后再加相应的余量外有个参考数据:水平方向即内层同一层之间是1.5KVRMS/1MM,垂直方向是30KVRMS/1MM
发表于 2009-12-29 16:42 | 显示全部楼层
引用第6楼freezk于2009-12-29 15:51发表的  :
+ X" U6 ?$ l' j  e- x
4 l* {+ O; Y/ F6 W1 {, k! o  l
* W4 v  X; @8 g. |0 n$ e$ Y内层走线适用于固体绝缘,对于新版本的60950,PCB要经过相应的认证否则内层的距离要求和表层是一样的;5 f( @( F- n  `
内层的固体绝缘除了在一些情况下要求0.4 MM要求外就要参考HI-POT测试电压对应的距离了,这个参数可以像PCB厂家询问,我们公司在收集很多家PCB厂家的参数后再加相应的余量外有个参考数据:水平方向即内层同一层之间是1.5KVRMS/1MM,垂直方向是30KVRMS/1MM

4 t5 I2 x$ I$ `+ [. }7 V请问,"对于新版本的60950,PCB要经过相应的认证否则内层的距离要求和表层是一样的" 标准哪个条款有说?9 u3 D, W2 n( }, \. ?0 N
IEC60950:2005
2 @$ \7 \3 Y* x5 a( I5 E2.10.6.3 Insulation between conductors on the same inner surface of a printed board
! d. y' x0 [# d+ s8 ]( _5 [( AOn an inner surface of a multi-layer printed board (see Figure F.16), the path between any) ]5 z- i4 b- J7 G) j& A
two conductors shall comply with the requirements for a cemented joint in 2.10.5.5.
) ^2 z: H3 X; d/ i( o7 l# M6 S标准规定的是要符合2.10.5.5 Cemented joints的要求.
 楼主| 发表于 2009-12-29 16:52 | 显示全部楼层
引用第6楼freezk于2009-12-29 15:51发表的  :0 h$ @# ^* O" g! G! S
$ d" U2 [& ~3 N

4 S9 Z9 {  `* X' x+ ^/ b内层走线适用于固体绝缘,对于新版本的60950,PCB要经过相应的认证否则内层的距离要求和表层是一样的;% A* {2 w" Z3 Y8 O; y0 v5 s
内层的固体绝缘除了在一些情况下要求0.4 MM要求外就要参考HI-POT测试电压对应的距离了,这个参数可以像PCB厂家询问,我们公司在收集很多家PCB厂家的参数后再加相应的余量外有个参考数据:水平方向即内层同一层之间是1.5KVRMS/1MM,垂直方向是30KVRMS/1MM
3 p4 N! N4 m7 w- z! _4 z2 m
有点没看明白。。。能否再详细点说说?
发表于 2009-12-29 16:56 | 显示全部楼层
引用第7楼ajay于2009-12-29 16:42发表的  :: j; h, Q$ R' n
# E8 A! M' R  M3 p1 w! x
7 c) Q4 Y4 D$ m" V
请问,"对于新版本的60950,PCB要经过相应的认证否则内层的距离要求和表层是一样的" 标准哪个条款有说?0 U- U' A& o5 E( G9 c/ ~
IEC60950:20057 y1 P+ P! A* A& a/ S7 S
2.10.6.3 Insulation between conductors on the same inner surface of a printed board. {3 C5 q, l, M7 s' @7 F
.......
9 ?1 V' }" d, Y# d9 C' r4 y% u' c
对,标准里我也没发现,是AGENCY 说的,不过现在是有更多的PCB厂家、更多的型号可以满足要求。具体的你可以问AGENCY
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