马蹄 发表于 2015-7-20 13:31

耐压不过，致命缺陷，不要评估风险，不能出货，至于产生的原因，慢慢找:lol，关键不能出货。

热爱学习 发表于 2015-7-20 13:38

让梦飞翔 发表于 2015-7-20 11:42 static/image/common/back.gif
3000V是试验1分钟的要求，如果缩短测试时间可以适当增加试验电压。旧标准是3750V，即然以前有这要求，那我 ...

如果我是你的供应商我也会提出疑问呃，你们拿旧的标准评估我现在的产品有问题我当然不同意啦，我做的产品是满足目前市场上的标准要求，对于过期的标准当然不会去理会了

jcyxb 发表于 2015-7-20 13:55

我觉得初级应该短路，不然很有可能会把高压引入电路中去，导致隔离部分元件损坏，然后耐压自然不过了

让梦飞翔 发表于 2015-7-20 14:27

jcyxb 发表于 2015-7-20 13:55 static/image/common/back.gif
我觉得初级应该短路，不然很有可能会把高压引入电路中去，导致隔离部分元件损坏，然后耐压自然不过了


如果是元器件击穿，对测试方法可能会存在争议。现在是将跨接于初级与次级间的光耦拆除后，再测耐压，依然在PCB板材切割边沿击穿。板材边3750V都过不了吗？况且我司是在3000V耐压不通过后，再加严抽查时出现了更多的不良品。

jcyxb 发表于 2015-7-20 14:31

让梦飞翔 发表于 2015-7-20 14:27 static/image/common/back.gif
如果是元器件击穿，对测试方法可能会存在争议。现在是将跨接于初级与次级间的光耦拆除后，再测耐压，依 ...

你就按短接的测试看看呢，如果能过就过吧
我一直是短接测试的

canghai 发表于 2015-7-21 10:35

从你图片上看，已经很明显是PCB的问题了，至于是PCB本体有异物，还是材质，还是你PCB板电路设计的问题就要看具体情况了。如果大部分测试可以通过，基本可以排除设计问题。所以重点还是材质或是否有异物杂质的问题。至于测试电压，行业惯例都这么搞的，不可能按标准3000V去测试，肯定要有余量。测试方法，是否要短路，都可以去考量，触电的时候，没有道理触电者要摸到所有的点才算触电，摸到一个点电死就不算触电死亡了。

让梦飞翔 发表于 2015-7-21 11:52

canghai 发表于 2015-7-21 10:35 static/image/common/back.gif
从你图片上看，已经很明显是PCB的问题了，至于是PCB本体有异物，还是材质，还是你PCB板电路设计的问题就要看 ...

:handshake:handshake

fasten 发表于 2015-7-22 08:57

让梦飞翔 发表于 2015-7-20 14:27 static/image/common/back.gif
如果是元器件击穿，对测试方法可能会存在争议。现在是将跨接于初级与次级间的光耦拆除后，再测耐压，依 ...

爬电距离电气间隙够不够？

让梦飞翔 发表于 2015-7-22 12:20

fasten 发表于 2015-7-22 08:57 static/image/common/back.gif
爬电距离电气间隙够不够？

爬电距离电气间隙满足要求。

fasten 发表于 2015-7-22 12:41

让梦飞翔 发表于 2015-7-22 12:20 static/image/common/back.gif
爬电距离电气间隙满足要求。

那你是用钢板做的PCB吗？
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查看完整版本: 耐压不通的，老板们也要评估风险觉定是否放行，测试击穿电穿是否接近标准电压！