贺小梅 发表于 2015-7-15 13:35 static/image/common/back.gif
不过就是不过，无需评估是否接近标准电压；
只需评估被查出来之后需要承担的责任风险。
我很无语
现在要评估测试方法造成的差异性：
1、生产厂家初级、次级分别短路，再在初次与次级间施加3650V/2秒；
2、我方来料在初级电源输入端（任意端）与次级输出端（任意极）施加3000V/60秒；
3、我方来料加大抽查量，在初级电源输入端（任意端）与次级输出端（任意极）施加3750V/10秒；
第2点，抽查中发现有个别耐压不过；再按第3种加大抽查量，耐压不过的约为3%；击穿点均在光耦旁边的PCB切割边沿，如图。单独拆出光耦测试，无击穿；对拆除光耦的开关电源进行耐压测试，可见PCB烧焦处有电弧，个人觉得是PCB板材问题质量问题。
懂了，其实这种情况并不少见，有时候来不及整改或限于某些因素无法整改的情况下老板们只能评估风险，
说实话能过3K跟2.9K安全影响我觉得不大，如果能过2.9K而过不了3K有时候老板会评估放行的，最危险的情况是被抽到，那就惨了，另外只过2.9过不了3的话认证单位也不会允许通过的，除非用特殊方法，当然风险还是完全由企业来背
覆铜板行业偷工减料极严重，他们会生产一些垃圾级的产品，电路板企业也会采购用来做一些低端的，元器件密度低的产品。
怎么看着像是电源的PCB，打样的都是好东西，大货的都是那啥了。。。。
山炮 发表于 2015-7-17 21:04 static/image/common/back.gif
覆铜板行业偷工减料极严重，他们会生产一些垃圾级的产品，电路板企业也会采购用来做一些低端的，元器件密度 ...
生产厂商死不认帐，推脱是测试方法有问题。:L认为初级、次级没有短路，是造成击穿的根本原因。都不知道他们是从哪儿看到的要求！板材击穿与短路与否有屁关系！
另，有专业人士认为，电源产品耐压测试时如果没有对初次级事先短路，打耐压时有可能将光耦击穿。这种说法对吗？如果没有短路的情况下，假如是光耦击穿了，我们如何判定呢？个人觉得还是判不合格。并没有哪个标准中有必须将初级、次级没分别短路的要求。
wu501x 发表于 2015-7-18 09:22 static/image/common/back.gif
怎么看着像是电源的PCB，打样的都是好东西，大货的都是那啥了。。。。
就是电源的PCB
让梦飞翔 发表于 2015-7-18 09:23 static/image/common/back.gif
生产厂商死不认帐，推脱是测试方法有问题。认为初级、次级没有短路，是造成击穿的根本原因。 ...
借口。要是我，就说是污染电网的高压脉冲串入耐压仪，导致正常的高压上叠加有特高压脉冲。
让梦飞翔 发表于 2015-7-16 12:37 static/image/common/back.gif
现在要评估测试方法造成的差异性：
1、生产厂家初级、次级分别短路，再在初次与次级间施加3650V/2秒；
2、 ...
请问第三种3750V的电压是如何定义的？标准中加强绝缘的要求是3000V
热爱学习 发表于 2015-7-20 10:42 static/image/common/back.gif
请问第三种3750V的电压是如何定义的？标准中加强绝缘的要求是3000V
3000V是试验1分钟的要求，如果缩短测试时间可以适当增加试验电压。旧标准是3750V，即然以前有这要求，那我们缩短时间后按此电压试验应该没有问题。
