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[信息产品] 爬电距离--关于外壳的问题

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发表于 2011-10-7 09:19 | 显示全部楼层 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
高手们,好!在en60950中,危险电压部件到产品外壳是加强绝缘的,这样的话是爬电距离和电气间隙应该是按照加强绝缘的来确定。加入爬电距离和电气间隙都满足要求,那么对于外壳有什么要求?? 除了要有防火外,厚度有没要求,还是大于0.4mm就好?  请高手解答。
发表于 2011-10-7 09:27 | 显示全部楼层
外壳有外壳的要求,例如强度,防触电保护等,看相应的条款就好啦。
发表于 2011-10-7 09:41 | 显示全部楼层
外壳除了要满足相应的防火等级外,还需通过冲击,应力消除,跌落等测试,也就是主要对厚度的要求了
 楼主| 发表于 2011-10-7 09:46 | 显示全部楼层
引用第1楼brent于2011-10-07 09:27发表的  :
4 }, C& f$ ?) j/ F外壳有外壳的要求,例如强度,防触电保护等,看相应的条款就好啦。
谢谢你的回答!我只是不确定。外壳的考量,我的人看法是开孔考量,耐压测试,漏电流,防火外壳测试,一些相关的机械测试,温度测试。还有什么? 球压和电痕做不做?谢谢!  T( ^) `7 q% ~
另外,对于外壳还点疑问就是既然有外壳隔离,那么电气间隙和爬电距离还需要(疑问点是有外壳阻挡危险电压)??另外危险电压到外壳的爬电距离和电气间隙怎么测量???谢谢!
发表于 2011-10-7 10:44 | 显示全部楼层
引用第3楼powerlg于2011-10-07 09:46发表的  :+ z4 k& b! P; @( h

) ^+ @8 S; s' }$ l3 b# e3 H" O谢谢你的回答!我只是不确定。外壳的考量,我的人看法是开孔考量,耐压测试,漏电流,防火外壳测试,一些相关的机械测试,温度测试。还有什么? 球压和电痕做不做?谢谢!
4 N2 X" `( Q: `$ ]/ K6 q6 B# I) _另外,对于外壳还点疑问就是既然有外壳隔离,那么电气间隙和爬电距离还需要(疑问点是有外壳阻挡危险电压)??另外危险电压到外壳的爬电距离和电气间隙怎么测量???谢谢!
. @* D0 Q3 g3 O5 E, x
通过缝隙,开口,接合处爬行测量,
发表于 2011-10-7 11:51 | 显示全部楼层
发表于 2011-10-8 23:07 | 显示全部楼层
引用第3楼powerlg于2011-10-07 09:46发表的 :
- w: {  T. q2 ~: W0 y0 n$ g. G# o+ u4 W
谢谢你的回答!我只是不确定。外壳的考量,我的人看法是开孔考量,耐压测试,漏电流,防火外壳测试,一些相关的机械测试,温度测试。还有什么? 球压和电痕做不做?谢谢!
' F- \$ Y8 h- z& e& _另外,对于外壳还点疑问就是既然有外壳隔离,那么电气间隙和爬电距离还需要(疑问点是有外壳阻挡危险电压)??另外危险电压到外壳的爬电距离和电气间隙怎么测量???谢谢!

- A( [' }# v9 H% _金属外壳,缝隙,开孔能阻挡危险电压吗?肯定不行啦
' O' N2 `$ P1 V8 K  W7 T$ c通过结构设计的三维软件最直观方便了
发表于 2011-10-9 00:38 | 显示全部楼层
带电的即是危险的,金属/开孔/缝隙只会增加与带电体接近的危险。
- Y" g- Z8 |2 L+ Q6 S% K: ^* }( {1 w- v防火等级是相关到具体材料厚度的,可查看UL卡。) X, Q" i9 ^" I. W# u  o1 U
这些在设计初就可通过3D软件测量/规避。
发表于 2011-10-10 16:54 | 显示全部楼层
引用第0楼powerlg于2011-10-07 09:19发表的 爬电距离--关于外壳的问题 :
) Q9 g, S) J- @% ?' u+ \高手们,好!在en60950中,危险电压部件到产品外壳是加强绝缘的,这样的话是爬电距离和电气间隙应该是按照加强绝缘的来确定。加入爬电距离和电气间隙都满足要求,那么对于外壳有什么要求?? 除了要有防火外,厚度有没要求,还是大于0.4mm就好?  请高手解答。

4 S9 J# _+ ]$ Z. X* F# o基本上是两回事,不同的要求。
 楼主| 发表于 2011-10-10 22:38 | 显示全部楼层
引用第8楼lsysz于2011-10-10 16:54发表的  :
, p' z5 _( i' |$ a* M; F4 Q
' H' O. D! f) O+ t2 C0 q" a" q+ v# j3 Z. s+ x& @, c1 Q* r: K
基本上是两回事,不同的要求。
0 a# w" n1 s5 g* X
最近才搞明白。到外壳的爬电距离和电气间隙和外壳的要求没有太大的关系。带电体到外壳需要考量爬电距离和电气间隙是因为外壳缝隙的问题。但同时又一个问题就是如果产品封胶而且通过相关测试,就不用考量带电体到外壳的爬电距离和电气间隙?? 我同事说是可以。请问机构也是这样考虑的吗?! z/ m4 c' v2 Q: l

& z9 a  {+ C1 G/ s1 ~- t呵呵 ,问题有点转牛角尖了。讨论一下,大家不要喷我哦
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