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測試儀器的選擇 ; V, i8 o( h' ]' j$ I* J' H
我们测试一般采用DR230仪器（优点是可以打印检测，设置简单）
% J) W+ O8 X" t6 o$ I8 [还有DX100（优点是通道多，可以软件检测，还有高压通道）
: i j. Y3 i# O2 m7 e0 a
& q. K% }: S# b熱電偶的選擇與焊接(熱電偶焊接討論專貼:http://www.angui.org/bbs/read.php?tid-753.html) + U( y2 B5 L4 N. v
我遇到过这样情况，测试中热电偶断了，直接用焊锡进行焊接，焊接部位稍微有点重叠，测试结果还是很理想，和以前测试数据以及估算数据没有什么太大的差别；4 a8 v# J: r) A$ S( t) @. J/ |
6 J8 h& ?( G' `/ g, e9 A: @超出溫度限值時的一般對策與規避
. E. S. ~- g3 _" O0 G, i+ G1 l1 Y采用方法：) p7 r$ }4 Y& i* ? ?- p
5.1 加散热器5 W, {/ s: W4 @* {) i7 P3 j1 W
5.2 加风扇；
* y3 g% j; M c5.3 风道处理7 P" @' D, }! T$ E1 d! d' }
5.4 改变元器件规格 @3 C% R i: Z& E) j' e
: r: K$ ~) Y; h: ]: V- C5 f: G
布点经验：3 J% s, h) p3 D6 v g
7.1 避风处，4 \& d' Z! g2 q
7.2 元器件布置比较密集地方5 J$ A+ |- j$ N
7.3 外部温点一般在离通风进口80--100mm左右距离处- Q( b- w9 x' ]2 i
$ P# D* \7 Q! D" k/ U
" T9 {8 |9 `5 D6 ?10.1 safety的温度测试，一般测试极端情况下的温度，采用教多的是高压低频，和低压高频；
5 o$ h& V0 g! g. m+ }8 [7 y- v0 y10.2 热电偶的布置线要布置好，并且不要阻止风道，以及影响元器件的通风效果，否则会有影响；
3 `# U/ E, i# S: Q5 x3 u10.3 带线圈元期间测试铜线最后计算的时候一般要加10K（见IEC60950-1），) x4 ?- j! p9 F! C4 k3 k
10.4 带磁芯器件，温升高点一般在气隙和窗口处
( `( g1 t+ a+ t& l: T2 F& Z5 r; o6 U
數據處理 6 P' S3 R7 _3 z% j" g- v6 s
11.1 降额要求( C. H+ S" V: Y
11.2 特定情况考虑仪器、布点、电偶、环境等产生的误差； |
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窥视卡
雷达卡
发表于 2007-10-31 17:41
显身卡
楼主
我整了十多年的安规，我一直认为温升真的不简单，但从你们的贴子，我感觉出你们认为好简单！
发表于 2007-11-1 07:41
