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測試儀器的選擇 . y" K5 Q# A {- U
我们测试一般采用DR230仪器（优点是可以打印检测，设置简单）9 `- y4 Q" I- g: w
还有DX100（优点是通道多，可以软件检测，还有高压通道）
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熱電偶的選擇與焊接(熱電偶焊接討論專貼:http://www.angui.org/bbs/read.php?tid-753.html) 7 Y" Y! D9 R+ _& R) S" y
我遇到过这样情况，测试中热电偶断了，直接用焊锡进行焊接，焊接部位稍微有点重叠，测试结果还是很理想，和以前测试数据以及估算数据没有什么太大的差别；
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超出溫度限值時的一般對策與規避4 d/ R3 r% [: O4 P" i9 Y: p) {
采用方法：
2 f' }) h( ]6 `. r' g7 [5.1 加散热器9 h% I) I1 [9 b. {( D2 e; d
5.2 加风扇；" l1 z3 p& U9 Y/ d: H, F
5.3 风道处理" m" z6 j) |4 {8 r; t# ~
5.4 改变元器件规格
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布点经验：& A( X, l) I) G
7.1 避风处，
& @0 }$ P( \6 H7.2 元器件布置比较密集地方
" `# q3 t8 R9 a* t& V1 N7.3 外部温点一般在离通风进口80--100mm左右距离处
1 L4 R' }. f+ G. v# ]: ~( c1 g$ M4 k/ l' S$ x1 O
4 }$ g, D0 p* _: B( E
10.1 safety的温度测试，一般测试极端情况下的温度，采用教多的是高压低频，和低压高频；
; Q1 b! q7 C2 p3 e# H10.2 热电偶的布置线要布置好，并且不要阻止风道，以及影响元器件的通风效果，否则会有影响；
% x! R2 q2 W5 t10.3 带线圈元期间测试铜线最后计算的时候一般要加10K（见IEC60950-1），
9 P3 H% T1 ~ N10.4 带磁芯器件，温升高点一般在气隙和窗口处
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) @7 i7 f- E [; M& C數據處理
7 t% t8 ]+ G( k, D11.1 降额要求
w6 j k7 M2 } s11.2 特定情况考虑仪器、布点、电偶、环境等产生的误差； |
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窥视卡
雷达卡
发表于 2007-10-31 17:41
显身卡
楼主
我整了十多年的安规，我一直认为温升真的不简单，但从你们的贴子，我感觉出你们认为好简单！
发表于 2007-11-1 07:41
