温升测试时晶体管的结温怎么测啊？

asdert67 · 发表于 2010-12-1 14:46

我看了。认证机构在实践中也是这样测的么？

ok_hmh · 发表于 2010-12-1 15:02

我说下我们这里测这个器件的两种方法：一种是可靠性测试，一种是安规测试的。
可靠性测试：将热电偶粘在器件的塑料外壳表面（选中最热位置），然后将PN结的最高结温降额40℃。再根据产品的使用环境来决定最高温升。
安规测试：我们的三极管外壳打了一个小散热器，散热器是连接到PCB板上，做电源的应该都是这样做的。我们的散热器没有连接到地上，而且人也触摸不到。这样我们的外壳就没有绝缘要求，所以只要保证其正常运行就可以了，所以就没有测三极管的PN结的温度。但是三极管的散热器接在PCB板上，我们就会在散热器与PCB板连接处粘一个点，来测试散热器温度对PCB板的影响。
这两方法看对LZ是否有帮助。

asdert67 · 发表于 2010-12-1 21:06

多谢11楼！ "40℃" 我知道是降额的做法，这个数字是认证行业约定俗成的么，还是有理论根据的，认证机构也认可么？

ok_hmh · 发表于 2010-12-2 11:41

有机构给我们出的报告上是这样写的：本来PN结的结温是125℃，但是他在报告里写的温度限值是85℃。由于我们产品每问题，所以我也没问了。
这个降额40℃是有理论依据但也有经验的成分，算出来好像跟40℃差不多，但是按照40℃肯定没问题。这个跟那个什么热阻的有关系，这我也不懂，如果有机会，你可以去问下做热设计的工程师。
个人观点：也可以从另外一个方面来说：就算你不测温升，如果你能在最高允许环境温度下正常运行，就已经说明你这个器件是没有超过结温限值的。

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