引用第1楼wangtechuan于2008-10-07 18:29发表的 :8 \# v% Q6 z. k* O! _
Figure 6C Overvoltage test是針對TNV circuit , 一般來說若待測物尚無連接至telecommunication network是不用考慮, 若是樓主的產品是有TNV那我以下的說法就要另外考量了
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! F* B6 W* ?3 A) Q. P) O0 ~. l7 S一般依據cl. 4.7.2.2的要求去check, 要將外殼改為HB, 常見的方式是對primary circuit加鐵殼, 而超出鐵殼外的circuit, 有兩種方式評估, 一是對超出鐵殼外的最前端線路執行LPS test, 另一方式是依據cl. 4.7.1 method 2執行相關cl.5.3.6的simulated fault tests, 只要兩個其中一個可符合就可, 但鐵殼開孔須符合cl. 4.6開孔的要求0 F' ]+ z9 A, D1 M! S6 b
! A5 ?1 i* @2 E+ o5 Y以上是我們遇到的, 若有不齊全處請指教
! Y2 u/ m( E u3 e! B' h; x感谢您的答复,我们的产品确实有TNV-3的部分,也是会连接至telecommunication network的,请问您这! ?( L/ j( V+ |$ X. z" P
* @% b- [* n- `" D样的情况是怎么评估的?做那些测试? |