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楼主: pengjun_45

[CE认证] 光耦做GS安规认证难题

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发表于 2007-6-28 20:27 | 显示全部楼层
广东安规检测
有限公司提供:
引用第11楼kevin1946于2007-06-28 18:01发表的  :9 i0 @) m, G9 n% k: A

$ u" u* \+ i3 V7 W; P' F/ l5 Q  y6 m8 W6 j  b: V$ K+ ~
产品既然申请GS,光耦只有UL的认证是不可以的,应该有欧洲的认证,最好是VDE的认证,
. E% E9 r, _# b在光耦VDE的证书一般有内部间隙的描述,如果光耦作了温度循环测试,内部的间隙可以按照固体绝缘进行判断,0.4mm就可以了!这时候还要求耐压满足要求!
/ ^1 Y1 I# P9 [/ j如果光耦没有做温度循环测试,光耦的内部按照污染等级1来进行,这时候的距离大概1-1.2mm左右,
' z/ Z: |% F  S5 H- ~5 v2 o.......
9 R/ m" t* Q  A8 T2 S
谢谢!kevin兄非常正确,前贴给出的4mm不对,应为0.6X2=1.2mm,因为是按污染等级1而不是3。做过温度循环后可降低。9 T5 w  {1 U4 }: s$ L; y
再次感谢kevin兄!
发表于 2007-6-28 20:32 | 显示全部楼层
引用第9楼barry于2007-06-27 13:50发表的  :5 Y( t2 i  ^7 Y0 A0 u+ `5 j
; y2 p3 q5 H5 |# v/ a1 M

7 i3 \; C2 h! c9 D: }这个问题其实也是有可能的。。。   (虽然很隐蔽)
2 `1 c, M) F) t8 j  E: e9 h7 N6 t$ r# x' h
我的一个朋友用 Sharp 公司的光耦时,曾经也出现过这个问题。。。
+ @" |- D% t2 v5 Z! r) t' Y
同意光藕要满足一定的绝缘要求,但是这个工程师的说法一定是说要双重绝缘,但是这种光藕是不存在的!
发表于 2007-6-29 09:02 | 显示全部楼层
个人理解,认证工程师的说法是一定要双重绝缘,是否是指光耦在PCB板上的距离要满足双重绝缘.但是贵司产品光耦在PCB板上的脚位不满足此要求
发表于 2007-6-29 11:17 | 显示全部楼层
同意嘻嘻说的,
* ?% b; [- I; L: {0 {, i! o+ V. k看了上面各位的解答不知楼主的问题解决了没有?' A) m/ \. l! I8 m
楼主说的是电气间隙不够,那就确认光耦电气间隙是否达到要求。; K. j1 D! |: W7 K+ j* _7 O: S

/ U, a9 u" c2 X1 f+ k同时我想问光耦是不是可以用做加强绝缘????因为既使它内部可以是防污等级1,但是焊在线路板上它们之间的引角我们还能这么来认为吗?加强绝缘还是1.2mm吗?
发表于 2007-6-30 10:02 | 显示全部楼层
引用第15楼clever于2007-06-29 11:17发表的  :
7 b* p. X/ }' I0 T* K) w同意嘻嘻说的,
- D' j! c/ R% X4 d' e看了上面各位的解答不知楼主的问题解决了没有?
. K. N- D0 j+ q! a3 j* W楼主说的是电气间隙不够,那就确认光耦电气间隙是否达到要求。9 c0 f; A; h  [# ^
8 I% M7 Y; h- V% J' x
同时我想问光耦是不是可以用做加强绝缘????因为既使它内部可以是防污等级1,但是焊在线路板上它们之间的引角我们还能这么来认为吗?加强绝缘还是1.2mm吗?

, |6 N+ r" v3 y# z光耦本来就是要做成“加强绝缘”的。9 N8 L' e. H0 C, J" B

3 X* D5 `) @7 m# @内部可以是防污等级I, 焊在线路板上的引脚就必须满足防污等级II 了。
发表于 2007-7-1 09:07 | 显示全部楼层
引用第16楼barry于2007-06-30 10:02发表的  :
8 n3 M" Z% y) Q
2 Q2 m2 w5 x+ C, T& m5 e  H1 J8 f% o# i0 o( ?! {
光耦本来就是要做成“加强绝缘”的。  A  X$ ]1 O; G% X( s! A: C
! Y1 ]" `0 ~' `4 Q5 j8 k
内部可以是防污等级I, 焊在线路板上的引脚就必须满足防污等级II 了。
4 l' ^1 L( X1 `' c* f' D" M

8 t$ s9 u4 g+ \& a3 ~不是指内部距离,而是指光耦外部的脚位在PCB板上的距离,在EN/IEC60335中大于5.0毫米以上.
" b. E" y* ]/ E) F0 {+ L/ k  ( a, A: {& A5 i5 X
) @' }$ M- U% K2 D3 i- }6 k8 ]" q
不知道楼主是否已经解决这个问题?
发表于 2007-7-6 08:35 | 显示全部楼层
想问一下,光耦做GS用什么标准呀?
发表于 2007-7-6 09:51 | 显示全部楼层
引用第18楼安规菜鸟于2007-07-06 08:35发表的  :
& O- W/ n% v% A& x' S, M- c  P3 F: O想问一下,光耦做GS用什么标准呀?

! B/ w# {9 b$ U1 @( x& n光耦本身不需要做GS的,做欧洲认证时常用的标准:EN60747-5-2,有时候根据用的环境不同也可以用其他的标准!
发表于 2008-11-3 10:12 | 显示全部楼层
做GS时,电器零部件只接受TUV与VDE证书
发表于 2008-11-3 12:21 | 显示全部楼层
首先指出楼上的说发绝对是错的; V3 ?: n+ \4 z+ J- V+ x
第二要求楼主提供整机认证的标准,否者在这里谈什么都是白扯,很明显的家电和950的标准要求就是不一样的,
1 \" F, ~8 p4 b/ ?* H. W2 r; ^- h2 C4 s9 t4 b9 K) E( C
拆开一个光耦看一下, 里面是实体封装的, 这样的话可以不考虑爬电和电气,如果是60335, 根据29.3.3,在3个条件下
! u3 Q( S# H( l( ~5 f  [' x* z" n1. 碰不到(这里是对于光耦的,其他的碰到了做21.2的试验)% m! E& S* ^( z# `+ `/ f
2.温度满足要求6 p2 q7 f: T6 r' D3 w
3.耐压符合要求. V2 {3 [! |9 S8 Y! A
也是可以的
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