关于外壳开孔问题!

lanfeiyuner · 发表于 2016-1-27 23:11

本帖最后由 lanfeiyuner 于 2016-1-27 23:42 编辑

关于外壳开孔问题，以下是我的理解，不知道正确与否，请大家指点。
在不考虑防电击的情况下。
1. 顶部开孔：只要在任何方向的尺寸都小于5mm，则认为满足要求。并没有要求一定要开成防止外物垂直进入的样式，也不需要考虑投影问题。
2. 侧面开孔：侧面开孔需要考虑外物进入，还需要考虑内部金属喷射，如果开孔尺寸小于5mm或1mm长度不限，则不需要考虑外物进入。如果不满足5mm要求，则还需要考虑外物进入的投影 (蓝色投影线，标准图4D），在投影范围内不能有带电部件。另外还需要考虑防止内部金属喷射出来的投影（黄色投影线）。
比如孔A，因为根据图4D，投影的最大距离为L，如A为30*40的孔，L=50，图上红色的带电部件离外壳距离大于L，故A孔满足防火的要求。
而对于B孔，内部的元器件往外投影（黄色线），根据图4E，内部投影没有最大范围，而B孔在内部器件的投影范围内，故B孔需要满足底部开孔要求。

安工 · 发表于 2016-2-2 15:58

我认为：
1. 是对的；
2. 假如侧面开孔在任何方向上尺寸不大于5mm, 则它还要满足4.6.2图4E要求就可以了。

lanfeiyuner · 发表于 2016-2-16 13:05

安工发表于 2016-2-2 15:58 : j2 m1 i/ w! @. ^3 e/ u# J+ l
我认为：
+ J \ }: }0 H% z4 S$ n* f7 ?1. 是对的；
( `7 p, e1 ]9 d/ Y) o2. 假如侧面开孔在任何方向上尺寸不大于5mm, 则它还要满足4.6.2图4E要求就可以了。

问题是如果我要在侧面开大于5mm的孔，那应该怎么看？
而且图4E到底要怎么看。
特别是A-组件部分，在该部分的下方需要装有防火防护外壳，如果元器件或组件本身无防火防护外壳，则需要受保护区域应是元器件或组件所占据的整个区域。
这个整个区域怎么理解，包含侧面和顶部吗？怎么投影。

powerlg · 发表于 2016-2-19 11:25

lanfeiyuner 发表于 2016-2-16 13:05
' n/ I1 e" P8 K* U- V问题是如果我要在侧面开大于5mm的孔，那应该怎么看？% ^, k# B. O/ Q. z1 V& S
而且图4E到底要怎么看。
# ]1 T6 W' N; ~. t) L. s+ a0 l特别是A-组件部分，在该部 ...

如果侧面和底部开孔大于5mm，其投影容积内没有危险电压和能量，则认为是OK的。
第2个问题：这个整个区域是顶部和侧面，投影按照图4E评估。

upobeyond · 发表于 2016-4-20 20:16

powerlg 发表于 2016-2-19 11:25 X. ]% ]' ~7 Q8 b+ u6 w
如果侧面和底部开孔大于5mm，其投影容积内没有危险电压和能量，则认为是OK的。6 s7 e( |6 B, ~6 j1 U. \: G
第2个问题：这个整个区域 ...

两位知道这个5mm的出处吗？为什么是5mm？制造公差要考虑吗？

c00110758 · 发表于 2016-4-21 09:25

1.顶部有危险电压电路，是需要防止垂直进入的，防止螺丝钉掉进去短路等。

2.同意此理解。

c00110758 · 发表于 2016-4-21 09:28

额，我看错了，满足尺寸的是不需要的。

Junoli · 发表于 2018-8-2 10:12

upobeyond 发表于 2016-4-20 20:16
/ _8 _& u& ]. A M7 l( N两位知道这个5mm的出处吗？为什么是5mm？制造公差要考虑吗？

标准IEC60950 4.6章有提及到这个5mm

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