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楼主: scott_cheung
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[信息产品] 从事多年安规,与各位交流经验和问题

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11#
发表于 2008-3-12 20:52 | 只看该作者
广东安规检测
有限公司提供:
Haha, 太谦虚了,多多指教。。。
12#
发表于 2008-3-13 09:42 | 只看该作者
引用第9楼scott_cheung于2008-03-11 12:31发表的  :9 N& ~# D3 \! _
这就需要一个过程,最好是有经验的工程师能够带一段时间最好。/ w  p" j) q4 z6 k1 `
套用标准,首先要对标准有一个最详细地了解,按照CB格式的报告,一节一节的判断是否适用?产品能不能满足该项的要求?& y  b/ D) ^, H4 P6 }  M* u
做过几个产品,你大致就应该有思路了,距离,绝缘,器件等要求应该就很清楚了。最难的是入门,我用了两年半才入门,惭愧!

* {- q, Y, g: |, ]看来主要是你那师父不太好,这不怪你,两年半才把你领进门!
13#
发表于 2008-3-13 10:11 | 只看该作者
引用第11楼kevin1946于2008-03-13 09:42发表的  :
* Q2 `. k: s+ E5 C2 ~- m8 ?5 ?0 |; w) B* a; x5 Y6 |6 a
  X! x1 L0 O0 j' @7 w
看来主要是你那师父不太好,这不怪你,两年半才把你领进门!

5 G& y5 r/ ~& C[s:87][s:87]
14#
 楼主| 发表于 2008-3-13 13:30 | 只看该作者
  [s:81]  [s:81]  [s:81]  [s:81]  [s:81]  [s:81]  [s:81]  [s:81]  [s:81]  [s:81]  [s:81]
* `* Q- y$ i. r( F6 U* `' H( f' t* k* ~8 J
以后跟着大家学了,特别是kevin,教我335吧
15#
发表于 2008-3-14 10:54 | 只看该作者
我先问个问题吧?线性变压器做CCC,系列划分的依据是什么?
! O* f: T; h! z标准上讲的不是太清楚,根据我的理解,铁心和硅钢片的尺寸要一致,有的认为:结构的一致只是形状而不关乎尺寸,所以请大师解答一下,谢谢!
16#
 楼主| 发表于 2008-3-18 09:14 | 只看该作者
线性变压器做CCC不熟。
5 M2 y; P: {! o" V+ I# Q" O9 v- Q
* H: G2 z1 z8 q6 [$ o2 {+ K我赞同你的观点,另外,应该是材料也一致,匝比也一致,绕制方法一致,只不过功率大小不一致,最大的功率应该是满足变压器测试的所有要求,这样,其他的小功率的铜系列的变压器就可以不用进行测试了。
8 S6 ~. l8 j1 c/ ^' o, C: v
& Z2 w0 E/ m  M* H
& o8 `0 M# d# u" [7 G不知道能不能帮上你,看看Kevin和Barry有什么高见
17#
发表于 2008-3-18 14:50 | 只看该作者
我来问大师几个问题, 切盼解答. 以下问题基于IEC/EN 60950-1: 2001:   O: c! Q  H. [' o
1. 950: 异常条件下线圈温升是否要减10K?$ a' ~: L& q% O! X3 z7 b1 w

* n& [, {: p% W8 X2. I类结构中次级未接地部分的漏电流如何测量?+ y5 n4 c% H7 l
) C2 W+ @1 N6 G" v* @1 U
3. 次级hazardous voltage与其后的SELV电路的隔离? 按figure 2F应做到S/R or B. 实际中是做单次失效,未作隔离.1 ?% r0 i, h; i) L
# p' H  z! @& `; G9 g
4. 开关电源初级整流桥后电路至未接地外壳外部应做到多少爬电距离?
. S* h" B* p1 ~. [0 Y6 O- 实际电路中整流后工作电压在何种条件下会高于输入电压?
* z! H! O/ Z9 H& ^$ V  {- 变压器工作电压直接用于所有初级电路还是除初次级外的只考虑额定电压?
1 Z! N0 P7 i  H' u
* @  S9 N/ t4 M: ~) j5. ELV电路的工作电压?6 K" R1 o$ ^3 w3 q) z7 P
今若初级Hazardous live与次级电路间只做到基本绝缘, 次级电路判为ELV电路,则ELV电路与浮地的可触及部件间应做到附加绝缘. 请问对此附加绝缘,其工作电压应以电源电压计,还是开关电源的主变压器工作电压,还是变压器的次级线圈自身的工作电压? 注意标准中2.10的这段话: where DOUBLE INSULATION is used, the WORKING VOLTAGE across the BASIC INSULATION shall be determined by imagining a short circuit across the SUPPLEMENTARY INSULATION, and vice versa.
1 F9 r8 b2 x5 p, a' }
$ Y4 l1 c5 }" G* h( O) i+ B6. 出IEC报告到底要不要考虑UL黄卡上的温度限值?标准用了一句要考虑材料本身的数据. (如950 table 4B note 3):For each material, account shall be taken of the data for that material to determine the appropriate; t  b* f& a  b$ G
maximum temperature.)- g( R4 L# A2 s2 }3 |6 G  y
950 clause 4.5综述的最后一句: Consideration shall be given to the fact that, on a long-term basis, the electrical and mechanical properties of certain insulating materials may be adversely affected (for example, by softeners evaporating at temperatures below the normal softening temperatures of the materials), see 2.9.1.
5 R8 J7 a+ i0 h" }% l4 O* \不知有没有反映材料此项性能的参数?
; B& ~1 G$ N; v, w4 d8 P# s5 u
: K: d2 i$ A# x- Q% h7 x: }- o7. 热缩套管; ^+ k4 D  H- q! n# |4 S& W, Q
- 可作何种绝缘? 8 J. O4 l2 l# q7 |& X& i& [
- 用于输出线内部温升超标可以吗?: i* B) S7 r9 Q- t* K9 A2 n& o

4 x( V% g  G+ o5 {8. 外置认证过的adaptor(过LPS)的硬盘盒, 要不要求防火外壳? 注意硬盘盒有一个USB接口,PCB V-1以上.
2 R$ m! G3 }' U) n+ v" A) d+ P9 o9 [2 d- i4 ~
9. 关于直插式插头随机测试之滚筒测试?
5 F/ b. d- q, F5 m/ f6 b! p参考: 950本身没要求,引用元件标准要求;" U5 p9 T4 T( N* j$ g
61558-1 16.4要求为50次(<=250g), 25次(>250g); 50075 13.2要求为 1000次(<=100g, 500次>100g); BS1363 20.1.3要求为1000次(rewirable), 2500次(non-rewirable), 5000次(1363/A).
. R, B8 V' g% l* W
  f- m% ]: y$ D10. 对于额定/实测输入超过240VA的逆变器,及输出可获得功率超过240VA的大电源,如何做好能量伤害的防护?
18#
 楼主| 发表于 2008-3-19 09:45 | 只看该作者
今天有点忙,等我抽空一定给你详细的答复,个人见解,如有错误,请及时指正。
% W% y0 i4 v. z, D! \5 p另外,我也不是大师,只不过有点点经验,同大家共同学习
19#
发表于 2008-3-19 15:29 | 只看该作者
引用第17楼scott_cheung于2008-03-19 09:45发表的  :
; B. G& I0 x) ^: [, w3 d( [* I! Z今天有点忙,等我抽空一定给你详细的答复,个人见解,如有错误,请及时指正。
) s. |2 N1 ]; \" o% P6 ?/ v8 x另外,我也不是大师,只不过有点点经验,同大家共同学习

. M: i& {0 ^1 G! o您太谦虚了,呵呵. 感谢您愿抽出宝贵的时间来帮助大家!
20#
 楼主| 发表于 2008-3-19 15:42 | 只看该作者
先回答第一个1. 950: 异常条件下线圈温升是否要减10K?5 T8 E: [2 t4 N% e0 {
3 B& P4 o% z$ J* v7 v, r3 x: i- o
950只在4.5节里面提到测量绕组表面的温升要减去10K,而在异常测试环节,却没有提及这个说法。这个地方也是有争议的地方,我认为这个地方要减去10K。因为测量表面的温度,而实际上线包内部的温度比表面温度高,对于绕组中材料的最大使用温度实际上应是按照器件中最大的温度来判断的,也就是在测量的表面温度的基础上+10K,或者温升限值减10K。
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