印刷电路板的爬电距离问题

楚人美 · 发表于 2013-2-15 23:19

请问下各位大虾，印刷电路板的爬电距离。比如说L-N 间，是从锡焊点间去测量还是从铜箔间去测量。IEC 61347-1 14章中提到在计算爬电距离时，印刷电路板上的涂层可以忽略不计，是不是可理解为测量铜箔间的距离呢？

gmr24185 · 发表于 2013-2-16 09:43

锡焊点间

igogogo888 · 发表于 2013-2-16 10:12

俗称最短距离是指铜箔之间的距离，焊点间的距离肯定比铜箔距离大，但是工程师在结构检查的时候均是以铜箔为准

pollywog · 发表于 2013-2-16 10:18

哪里近测哪里呀

楚人美 · 发表于 2013-2-16 10:19

但铜箔上有一层涂层，这涂层是不是使铜箔绝缘了呢？望帮助

楚人美 · 发表于 2013-2-16 13:52

igogogo888 发表于 2013-2-16 10:12
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但铜箔上有一层涂层，这涂层是不是使铜箔绝缘了呢？望帮助

梧桐飘落 · 发表于 2013-2-17 15:26

涂层应该是三防漆吧，你不光铜箔上有，焊点上也有啊，主要作用是防水、防尘、防潮的。
我觉得是测试最短距离，如果焊盘比较大致使两点间的距离较短，就按照焊点的距离算，如果铜箔间距离小，就按照铜箔间的距离算

楚人美 · 发表于 2013-2-17 15:30

梧桐飘落发表于 2013-2-17 15:26 8 Z9 D8 k) j9 i2 ~! H
涂层应该是三防漆吧，你不光铜箔上有，焊点上也有啊，主要作用是防水、防尘、防潮的。1 N" [5 z- ?# O$ D! R
我觉得是测试最短距 ...

OK THANKS

max.yu · 发表于 2013-2-18 09:56

塗層通常不會視為絕緣材質，所以量測點應該是最短位置，不管有無塗層

tsunn · 发表于 2013-2-18 10:24

正确

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