ed4.1版:13.2 泄漏电流通过用 IEC60990中图4 所描述的电路装置进行测量,测量在电源的任一极与连接金属箔的易触及金属部件之间进行。被连接的金属箔面积不得超过20cm*10 cm,并与绝缘材料的易触及表面相接触。% S3 K) t8 G8 E+ |
--对Ⅱ类器具 0.25 mA ed5.1版:13.2 对0类器具、 II类器具、 II类结构和 III类器具,使用 IEC60990中图4 所示的电路装置测量泄漏电流。对0I类器具和I类器具,C可由适用于器具额定频率的低阻抗电流表代替。 测量在电源的任一极和下述部件之间进行: ——对 I 类器具和 0I 类器具:打算与保护性接地连接的易触及金属部件;
$ V) u0 d3 D, ?4 E6 z. U9 v! B——对0类器具、II 类器具、II类结构和III类器具:与绝缘材料的易触及表面接触、 面积不超过 20 cm×10 cm 的金属箔,以及不打算连接到保护性接地的金属部件& a+ Y7 ]: N2 m5 {% _" v
/ d2 m$ X3 _& V& ` --对Ⅱ类器具以及 II 类结构的部件 0.35mA 峰值 6 G2 Y# ?2 W& `# I
①ed5.1版本出来后,实验室内部针对泄漏电流的测试就将“I类器具”,及其上的“II类结构”进行了区分测试。需要进行2次单独测量。 ②ed4.1版本的时候,将绝缘材料外壳与接地金属用铝箔纸接触后进行1次测量。 b1 L: M) Y. M* a/ V6 \
疑问:1、哪位大咖知道标准为什么在5.1版本中将II类结构单独出来??? 2、理论来说ed4.1版本是不是将I类结构、II类结构的泄漏值叠加起来显示在我们面前?而5.1版本是单独分开的。?? 3、目前大神们各自做泄漏的金属箔贴合方式是怎么样的? |