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[信息产品] 带金属外壳的交流设备,想做成带金属外壳的二类安全设备,求建议。

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楼主
发表于 2016-4-12 08:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
本帖最后由 taybi 于 2016-4-12 12:23 编辑
! T/ v* F$ p0 q+ {" _, H9 @  i! _2 g' c( W( s) x' X
目前是金属外壳的交流设备(金属壳体里面含有交流电源模块和产品单板,电源模块为AC/DC模块),但想做成带金属外壳的二类安全设备,有几个问题请教大家:
. ?. t; G# Q; @- ?, c
9 |0 _1 G( F, u, @5 U4 s1、是不是将电源变压器初级部分与金属外壳达到加强绝缘就可以(或者也可以初级部分与金属外壳隔离距离达到8mm),但像电源次级输出和数字单板可以直接和金属机壳相接?) _/ U+ D6 x' j4 B: W

9 L5 Z* Y2 {5 K' c# i+ o1 w! m2、如果要做带金属外壳的二类安全设备的安规认证,需要做哪些重要的安规测试项目
3 t3 s5 {" v* n/ R" u1 [, ~% S3 v- W/ t9 q7 {# ]
或者是否有好的参考资料' [0 \2 h9 S% S5 T9 [! s2 t, V
$ p; c/ I* B9 x2 i+ D
再次多谢各位大牛了,不甚感激。。。
& B: T. L& z. h
沙发
发表于 2016-4-12 08:58 | 只看该作者
主要是通过变压器隔离后次级供电给设备内部吗?
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板凳
 楼主| 发表于 2016-4-12 12:23 | 只看该作者
fasten 发表于 2016-4-12 08:58   x2 u: G% Z2 }( i: x
主要是通过变压器隔离后次级供电给设备内部吗?

0 I! y  L, x1 G3 j是的,都是通过AC/DC给金属机壳内的单板供电。
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地板
发表于 2016-4-12 13:36 | 只看该作者
次级输出SELV,初次级满足加强绝缘,初级到金属外壳等可触及部位满足加强绝缘应该就ok了啊,
+ w4 h% n' q% m/ b. n; Q外壳应该做一下机械强度测试,看下绝缘距离是否会减小,再打下耐压吧

点评

附加一句,打耐压能过  详情 回复 发表于 2016-4-12 16:02

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5#
发表于 2016-4-12 16:02 | 只看该作者
热爱学习 发表于 2016-4-12 13:36 1 l- t. X! x: K& M3 g
次级输出SELV,初次级满足加强绝缘,初级到金属外壳等可触及部位满足加强绝缘应该就ok了啊,; D5 I0 d, g$ o, ^' k7 i8 x7 w2 j, _
外壳应该做一 ...
/ ?, _, _5 r4 }  A
附加一句,打耐压能过
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6#
发表于 2016-4-12 19:55 | 只看该作者
注意你原来内置电源模块上的地(内部)也需要和L&N保持加强绝缘的距离,如果不满足,则地线只能和L&N一样看做危险的,不能连接到外壳,且需要和外壳及SELV保持加强绝缘
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7#
 楼主| 发表于 2016-4-13 19:23 | 只看该作者
babyliker 发表于 2016-4-12 19:55 5 ~  g2 U+ t: L6 `7 W/ \
注意你原来内置电源模块上的地(内部)也需要和L&N保持加强绝缘的距离,如果不满足,则地线只能和L&N一样看 ...
  P9 Y3 E6 i/ A, n0 N3 f7 ^9 _
多谢,你说的电源模块的地,是初级的地,还是次级的地。如果是次级的GND,加入是5V的GND,这个可能做不到啊。否则不就相当于将单板和电源完全悬空在金属壳体里面了么,我们单板还需要把GND贴着机壳散热啊。请指点。
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8#
 楼主| 发表于 2016-4-13 19:23 | 只看该作者
热爱学习 发表于 2016-4-12 13:36 & h/ i$ V0 v1 [) l8 |" o+ t
次级输出SELV,初次级满足加强绝缘,初级到金属外壳等可触及部位满足加强绝缘应该就ok了啊,
) B! v% T# j9 J% b; l外壳应该做一 ...
( v7 T4 \4 c3 ]1 z; c/ r
多谢版本。那我单板的GND需要和机壳绝缘吗?可以直接接触不?

点评

你次级的地与初级要满足加强绝缘,可以通过Y1电容或两个Y2电容与初级地桥接,如果与初级地直接相连那么,那么次级GND除了与L/N满足加强绝缘外,初级地要与L/N也要满足加强绝缘,不过通常没这么设计的吧  详情 回复 发表于 2016-4-13 19:36
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9#
发表于 2016-4-13 19:36 | 只看该作者
taybi 发表于 2016-4-13 19:23 ' N! r' ~- s" e2 |
多谢版本。那我单板的GND需要和机壳绝缘吗?可以直接接触不?
& y4 c, _# n  J8 ]! Q) A9 P
你次级的地与初级要满足加强绝缘,可以通过Y1电容或两个Y2电容与初级地桥接,如果与初级地直接相连那么,那么次级GND除了与L/N满足加强绝缘外,初级地要与L/N也要满足加强绝缘,不过通常没这么设计的吧
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10#
发表于 2016-4-13 20:44 来自手机 | 只看该作者
我指的是初级的地,次级的GND本身和初级一般符合加强绝缘的。

点评

他这个设备只是要做成二类设备,不是说从I类设备改成II类设备,所以只要初次级满足加强绝缘,可触及部位与一次侧满足加强绝缘就可以了,跟地没关系,跟铁壳不铁壳的也没什么关系的吧?  详情 回复 发表于 2016-4-16 13:37
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