请教LED筒灯的问题

kenxp · 发表于 2012-3-21 15:31

我们现在有一款LED筒灯的产品，现在想申请3C认证，就像了解一下耐压是怎么打的？我们是外置驱动电源来驱动LED筒灯，驱动是输出安全特低电压，铝基板直接和金属外壳连接，那请问我们是不是按输入对外壳打3750V？如果是，铝基板肯定过不了，因为铝基板连2000V都过不了。

568174141 · 发表于 2012-9-17 13:49

jsspace 发表于 2012-3-21 15:42
- E6 u; L( O: g- OAC输入对外壳打耐压，如果已经满足了SELV，耐压不会有问题的。
* ~4 p/ J% a% d* w耐压2750+4U

同意做法

切莫溪水 · 发表于 2012-9-17 11:52

电源是隔离电源一般都可以

linrong0812 · 发表于 2012-9-11 20:10

虽然输出是安全特低电压，但是输出电压如果是50-25之间的那么相应的距离也要满足的，具体的请看标准

yankon5227 · 发表于 2012-9-10 16:47

是的，如果铝基板过不了的话，就要想办法了解决。

ben哥哥 · 发表于 2012-9-10 15:00

楼主你确定你们的那个LED driver是安全隔离的？

terry20120318 · 发表于 2012-9-10 13:15

像楼主的外置电源，输出安全特低电压，与灯具相连，认证公司那面耐压是怎么打的。是电源AC交流输入对灯具外壳打4U+2750呢，还是分开打，请高人指点，

有月2010 · 发表于 2012-3-31 16:22

上面只有两三位看清楚楼主的题目，楼主的筒灯是外置式的。。。

阿佑 · 发表于 2012-3-27 15:05

kenxp 发表于 2012-3-21 16:56
. x5 ^0 K0 _7 }. {按道理是这样，但问题是现在铝基板是直接连金属外壳，AC输入对外壳打2U+2750等于直接打铝基板，而铝基板连 ...

补充下，LZ说的铝基板是直接连接金属外壳的，那就说明从驱动输出之后的部分肯定是SELV的，而且驱动也是隔离式的驱动，如果驱动不是隔离的话，那么这个产品的结构就是有问题的。

既然你肯定了驱动是隔离式的，那么只要驱动的耐压没问题，那整个产品基本上没问题了。

阿佑 · 发表于 2012-3-27 14:56

从LZ的信息来看，你的产品是II类：外置驱动+负载，输出是SELV

60598-1中的10.2.2表10.3上就写的很清楚：

对SELV电压的基本绝缘：500V
对非SELV电压的基本绝缘： 2U+1000

输出端和负载之间打 500V（III类），输入端和负载之间打3000V（II类），你驱动是隔离的，打这个绝对没问题，如果有问题也是你驱动的问题。

工厂自己开发的时候，建议还是按照老标准打4000V吧。

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