大家帮忙分析是什么原因导致温升测试的差异

jsspace · 发表于 2011-10-25 15:44

LED灯泡，产品有灌胶。
测试了两个样品，很多元器件的温升相差有5度以上，到现在还搞不清为什么有这么大的差异。
备注：两次测试的环境温度相同，实验室的电源用的是稳压电源。

badatong · 发表于 2011-10-25 23:06

引用第2楼jsspace于2011-10-25 16:18发表的 :
1 A% b; c( B# N; _+ R0 {$ [+ }5 ]7 j8 y2 }

3 U2 A8 t9 X3 Z) R. M& s9 o
5 ]# h/ q9 D! }+ j3 r3 h0 T热电偶剥线距离控制，对于这个很感兴趣，能具体说说如何控制吗？

首先热电偶直径不超过0.3mm；

其次用K型或J型热电偶；

OK，接下来就是剥线距离控制：内层绝缘端离小焊球的距离控制在1.5mm；外层绝缘端离小焊球距离控制在15mm。

最后，若热电偶的小焊球与被测表面没有粘贴好，很有可能在灌胶过程中胶渗透在二者之间，导致测温差异过大。

jxwyzg · 发表于 2011-10-25 18:10

LS说了好几种啊，我想综合一下，
1，剥线的长度是否一样
2，点胶的胶水量是否一样
3，灯的预热时间是否一样

draft · 发表于 2011-10-25 17:52

如果是同一个测试员连的热偶线通常差异不会超过3度，估计是黏好后灌胶过程中出现的问题。

jiayou · 发表于 2011-10-25 17:44

当然灌胶也要留意下,需灌饱!
如果差异还这么大,那就是元器件质量问题了!

hgf397556998 · 发表于 2011-10-25 17:44

热电偶和被测部位没有有效接触，所以温度有区别

jiayou · 发表于 2011-10-25 17:41

所以说原因可能不是单方面的,你可以对贴点再重新贴下,确保贴点位置一致,且无松脱,然后再测下!

leejl1228 · 发表于 2011-10-25 17:30

變因是否有黏點的位置使用熱電偶的貼點與手法等等

jsspace · 发表于 2011-10-25 16:31

引用第3楼jiayou于2011-10-25 16:25发表的 :
% S ]7 r# u8 X# c5 ]% ~' S1. 可能是贴点的差异;7 Y% @. D1 G* ~8 K/ e: T
2.灌胶也会有一定差异;
) l5 t) S( J% c0 O/ q6 f+ _3.两个同样的样品(电子元件),相同环境下测出来的温升值是很难保证完全相同.

两个同样的样品(电子元件),相同环境下测出来的温升值是很难保证完全相同。
我明白这个道理，但是差异有5度以上啊，3度的话我可以接受，超过3度我觉得肯定存在问题。

jiayou · 发表于 2011-10-25 16:25

1. 可能是贴点的差异;
2.灌胶也会有一定差异;
3.两个同样的样品(电子元件),相同环境下测出来的温升值是很难保证完全相同.

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