柔性PCB板厚度问题

gmr24185

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我的产品LED灯 使用的是柔性PCB板 V-0防火 0.15mm厚，这个厚度没有黄卡里没有。
标准UL1993和UL8750和UL1598中我的理解是没有厚度要求。但是UL认证必须提供关键器件的UL证书
4 W! b- F; b6 N请问对UL了解的前辈们：
" N: L/ P3 {. d1.UL认证 PCB板厚度必须要符合黄卡里对应的最小厚度要求吗？
2.如果1成立的话，我做CE也要提供PCB 安全认证，那不是CE也做不了？

- f7 ~! e6 v6 j9 O还请前辈早些赐教

gmr24185

引用第1楼fasten于2010-06-09 16:53发表的  :
3 K- f* i) z8 x( J% a+ q& N黄卡里没有这个厚度你认为是UL通过了认证满足UL 796要求吗？

按照UL8750：
0 ^0 U8 O1 f9 |! \% Q9 j7.7.1 Printed wiring boards shall meet the following criteria:
a) Conductive traces shall be bonded to the substrate for the minimum conductor width and
; p0 v1 T7 u! Y2 G- u+ @/ ^.......

% c5 a7 Y- \; k0 P: L我的电路是没有地线的 但是全是高压电路，没有隔离和安全低电压。 我问实验室他们说不符合。不知道我这个到底符合UL要求么？

gmr24185

多谢啊
我的产品是Class 2的 看来是虚惊一场啊
以后要多看标准了 再次感谢

fasten

黄卡里没有这个厚度你认为是UL通过了认证满足UL 796要求吗？

按照UL8750：
2 z0 y: h6 Z" L! O7.7.1 Printed wiring boards shall meet the following criteria:
a) Conductive traces shall be bonded to the substrate for the minimum conductor width and
maximum unpierced area as required by the Standard for Printed-Wiring Boards, UL 796,
Exception: Printed-wiring boards that are completely encased in potting compound are permitted
8 P  x2 G$ w) T$ }, N( Z5 P0 V: g1 {( Tto exceed their specified minimum conductor width or maximum unpierced area.
b) Temperatures measured in the temperature test of 8.3 shall not exceed the temperature
rating (RTI) of the substrate as determined by the Standard for Polymeric Materials – Long
) j6 N* I9 V: o4 X/ lTerm Property Evaluations, UL 746B, and
c) Printed wiring board substrate flammability shall be no less than V-1 in accordance with the
Standard for Tests for Flammability of Plastic Materials for Parts in Devices and Appliances, UL
2 X. r5 R6 L. {3 _7 a, N94.
" ^: e9 \" k6 e2 k" X  l: RException: A circuit supplied by a Class 2 or LVLE source need not comply.
9 r7 C, X5 \3 G  k) {

可以看是否满足Exeption 要求。