安规网

 找回密码
 注册安规
安规论坛 | 仪器设备 | 求职招聘 | 国家标准 公告 | 教程 | 家电 | 灯具 | 环保 | ITAV 签到 充值 在线 打卡 设备 好友| 帖子| 空间| 日志| 相册
IP淋雨机 | 证书查询 | 规范下载 | 资质查询 招聘 | 考试 | 线缆 | 玩具 | 标准 | 综 合 红包 邮箱 打卡 工资 禁言 分享| 记录| 道具| 勋章| 任务
水平垂直燃烧机 | 针焰 | 灼热丝 | 漏电起痕
IP防水防尘设备|拉力机|恒温恒湿|标准试验指
灯头量规|插头量规|静风烤箱|电池设备|球压
万年历 | 距元旦节还有
自2007年5月10日,安规网已运行
IP淋雨设备| 恒温恒湿箱| 拉力机| 医疗检测设备沙特Saber 埃及COI 中东GCC|CoC直接发证机构水平垂直燃烧机|灼热丝|针焰试验机|漏电起痕试验机
灯头量规|试验指|插头插座量规|灯具检测设备耐划痕试验机|可程式恒温恒湿试验箱 | 耦合器设备广东安规-原厂生产-满足标准-审核无忧
查看: 1617|回复: 1
打印 上一主题 下一主题

[行业新闻] 垂直結構LED技術面面觀

[复制链接]
跳转到指定楼层
楼主
发表于 2009-3-22 22:12 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
由於藍寶石基板的導熱係數差,影響LED的發光效率。為了解決LED的散熱難題,未來有可能將主要採用垂直結構LED的架構,促進LED產業的技術發展。關於垂直結構LED技術相信大家都有所耳聞,下面僅從技術表層進行介紹,謹供參考。( j" X4 E% s9 d! c: k% x: P
我們知道,LED晶片有兩種基本結構,橫向結構(Lateral)和垂直結構(Vertical)。橫向結構LED晶片的兩個電極在LED晶片的同一側,電流在n-和p-類型限制層中橫向流動不等的距離。垂直結構的LED晶片的兩個電極分別在LED外延層的兩側,由於圖形化電極和全部的p-類型限制層作為第二電極,使得電流幾乎全部垂直流過LED外延層,極少橫向流動的電流,可以改善平面結構的電流分佈問題,提高發光效率,也可以解決P極的遮光問題,提升LED的發光面積。0 J$ y8 e8 v% x9 J( e6 Q
9 A( D; q) C& o' d
我們先來瞭解下垂直結構LED的製造技術與基本方法:
) D* F; K3 L) P4 F製造垂直結構LED晶片技術主要有三種方法:
  N- f) V  f$ \: E一、採用碳化矽基板生長GaN薄膜,優點是在相同操作電流條件下,光衰少、壽命長,不足處是矽基板會吸光。. y8 n, |; |% f. G
二、利用晶片黏合及剝離技術製造。優點是光衰少、壽命長,不足處是須對LED表面進行處理以提高發光效率。7 _/ n1 N% ]# i
三、是採用異質基板如矽基板成長氮化鎵LED磊晶層,優點是散熱好、易加工。. I  f$ k$ p0 g7 O& Z( [
製造垂直結構LED晶片有兩種基本方法:剝離生長襯底和不剝離生長襯底 。其中生長在砷化鎵生長襯底上的垂直結構GaP基LED晶片有兩種結構: " P8 f  H- d+ R* o
不剝離導電砷化鎵生長襯底:在導電砷化鎵生長襯底上層疊導電DBR反射層,生長 GaP 基LED外延層在導電DBR反射層上。
: N; F$ o4 P( K$ [. K剝離砷化鎵生長襯底:層疊反射層在GaP基LED外延層上,鍵合導電支持襯底,剝離砷化鎵襯底。導電支持襯底包括,砷化鎵襯底,磷化鎵襯底,矽襯底,金屬及合金等。 ( ~7 v$ t, E, ^" o0 P. C
另外,生長在矽片上的垂直GaN基LED也有兩種結構:
5 b: M, l. J# Z* ^  l不剝離矽生長襯底:在導電矽生長襯底上層疊金屬反射層或導電DBR反射層,生長氮化鎵基LED外延層在金屬反射層或導電DBR反射層上。 / I  c2 ^5 B7 ~  z( x9 U+ h
剝離矽生長襯底:層疊金屬反射層在氮化鎵基LED外延層上,在金屬反射層上鍵合導電支持襯底,剝離矽生長襯底。
8 d- e: w$ t* T+ n再簡單說明製造垂直氮化鎵基 LED 工藝流程:層疊反射層在氮化鎵基 LED 外延層上,在反射層上鍵合導電支持襯底,剝離藍寶石生長襯底。導電支援襯底包括,金屬及合金襯底,矽襯底等。
: K' w( n) m5 u: ^# A無論是GaP基LED、GaN基LED,還是ZnO基LED這一類通孔垂直結構LED,相比傳統結構LED有著較大的優勢,具體表現在:' E0 W9 c1 P7 i  Q+ [
1、目前,現有的所有顏色的垂直結構LED:紅光LED、綠光LED、藍光LED及紫外光LED,都可以製成通孔垂直結構LED有極大的應用市場。
) ?9 O# X) l/ v2、所有的製造工藝都是在晶片( wafer )水準進行的。 - i) }: Z& G' i; H& ^  J- T, u) F. W
3、由於無需打金線與外界電源相聯結,採用通孔垂直結構的 LED 晶片的封裝的厚度降低。因此,可以用於製造超薄型的器件,如背光源等。
沙发
 楼主| 发表于 2009-3-22 22:17 | 只看该作者
請提意見.不勝感謝!
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册安规

本版积分规则

关闭

安规网为您推荐上一条 /1 下一条

QQ|关于安规|小黑屋|安规QQ群|Archiver|手机版|安规网 ( 粤ICP13023453-10 )

GMT+8, 2024-11-6 07:59 , Processed in 0.046667 second(s), 20 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回复 返回顶部 返回列表