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[电磁兼容设计] Designing High-Speed Interconnect Circuits(Intel book) part-c

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楼主
发表于 2008-9-3 17:42 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
Designing High-Speed Interconnect Circuits(Intel book) part-c
4 V/ t) y& c, m3 ]; g: ^2 U1 v. E6 q
& R% H8 `! `" }: R請版主增加威望
地板
发表于 2008-9-3 18:16 | 只看该作者
即使要分割也应发在同一贴内!0 ]! t, v# v! j2 v

3 t9 X, K( b0 y  L0 @你分成3个标题来发是不是太过份?; Q8 u1 d: r7 T4 M/ d9 r: M
# Q5 N$ J# f. L  i3 [9 l8 y: e
请你看看:. k$ D! O: L+ V. M$ l9 _1 A
http://www.angui.org/bbs/read.ph ... toread--page-3.html  8 l* L4 |8 ^- b( p! u+ }
61 楼
$ B) D8 F! r! {  K- S"2、对于分割多part附件,单贴不上传三个附件以上的贴均不给予评分!"
板凳
 楼主| 发表于 2008-9-3 17:56 | 只看该作者
不好意思  檔案太大了 需要分割..............................
沙发
发表于 2008-9-3 17:54 | 只看该作者
aluminu :老兄你发在一起,前面的标题为:Designing High-Speed Interconnect Circuits(Intel book),后面附录分A,B,C,.............你这样别人花了币还下不完全~~~~~~~~~````
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