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感谢回复!. t9 j. H1 L' G, `
其实在我的CB报告中有列出以上5项的限温, 如下:
2 G2 r3 b- _. m6 X2 |1.battery pack body-------75
+ f6 ?7 z' z- v' u7 c2.battery pack connector---------709 u. T8 ?' D) M' M3 U
3, enclosure outside near cell(battery pack)-------75
4 f( w1 L* r$ A3 m: i: i5 g! V4. enclosure inside near MOSFET(battery pack)----------80- f- z2 `/ l' O3 B
5. enclosure outside near MOSFET(battery pack)---------75+ x: K+ q2 g- L+ ~/ Y
a. 在用报告比对标准的时候, 发现不能清晰的从标准中找出实物对应的限温, 例如以上5项在Table 4B中就不容易找对应限温; T+ P: S- j* l* q- J! \% b
想跟各位请教, 我们在做耐热测试的时候(不光指电源, 泛指950中的耐热测试), 如何清楚的确定我们所要测的部件限温是多少, 是在950的Table 4B中查找吗?好像范围太不清晰!
9 U k5 Q& e6 _% B' f# U9 o2 Lb. Table 4B的适用范围是什么呢?产品内外温度都可以吗?
( N* b. x4 o2 G/ A4 F# y' A% y; i. s: }c. 例如, 我的笔记本外壳材质的UL卡的RTI温度为60, 在做950的4.5测试的时候,有分不同区域限温不同: 例:/ a/ L& X5 P# i% ]" R
enclosure inside near CPU --------60) b# g. u1 U7 n, L* C. p5 u' W n
enclosure outside near CPU --------75
2 z0 \6 _- Q" T7 Aenclosure inside near inverter --------60( P# ?- |; U# C
enclosure outside near inverter --------95
8 \& J* \5 L3 {' Q- {这样来看的话, 是不是可以说RTI温度只是参考呢?还要跟据具体部位来决定? 而这样的话, 是如何决定呢? |
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