请大家举几个安规与EMC相互矛盾的例子

yuan459003 · 发表于 2017-2-24 22:03

请大家举几个安规与EMC相互矛盾的例子

热爱学习 · 发表于 2017-3-1 20:34

1. TNV-2, TNV-3线路在PCB板上走线时需绕开地层或割地，EMC一般要求尽量避免绕线或通过铺地层来抑制辐射
2. 电源初次级通常要放Y电容来抑制传导干扰，而Y电容通常会增大接触电流
3. 史密斯电路电容通常要求满足2KV耐压，容值较小，为抑制共模传导干扰通常需用大容量电池，大容量电池通常又难以满足2KV耐压

-Sam- · 发表于 2017-4-26 16:07

学习了~

zrs716 · 发表于 2017-4-19 17:33

路过，来学习了

jansle_happy · 发表于 2017-3-14 15:21

哇，高手，学习了

rick.xiao · 发表于 2017-3-14 15:08

以元器件为例：Y电容的选择 - 针对20M-30MHz的低频开关电源电路

EMC：增大Y电容的容量，可以在一定程度上对频段干扰抑制有些改善；
安规：增大Y电容的容量，接触电流测试时效果会一定程度上变差。

rick.xiao · 发表于 2017-3-14 13:24

以元器件为例：X电容的选择 - 针对1MHz以内的开关电源较明显

EMC：增大X电容的容量，可以解决差模干扰的EMI整改的不少问题；
安规：增大X电容的容量，会导致电容放电测试更恶劣。

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