60335-1的11章表3温升限值

ID长就牛b · 发表于 2015-3-11 11:29

对电线和绕组所规定绝缘以外用作绝缘的材料e：

——已浸渍过或涂覆的织物、纸或压制纸板

——用下述材料粘合的层压件

• 三聚氰胺-甲醛树脂、酚醛树脂或酚-糠醛树脂

• 脲醛树脂

——用环氧树脂粘合的印刷电路板

——用下述材料制甩的模制件

• 含纤维素填料的酚醛

• 含无机填料的酚醛

• 三聚氰胺醛甲醛

• 脲醛

——玻璃纤维增强聚脂

——硅酮橡胶

——聚四氟乙烯

——用作附加绝缘或加强绝缘的纯云母和紧密烧结的陶瓷材料

——热塑性材料f

70

85（175）

65（150）

120

85（175）

100（200）

75（150）

65（150）

110

145

265

400

—

对于这几条，各位大哥如何理解，如何考核的

zhangfc · 发表于 2015-3-11 20:54

一般纯的绝缘材料，最好有证书的，才能按照这些限值，否则绝缘材料的温升就要做30.1的球压。

527001034 · 发表于 2015-3-11 16:21

标准上也不是很全，要向知道限值还要了解被测试的材料是什么材质。。

zhjt_1988 · 发表于 2015-3-11 15:07

主要是考虑支撑带电体的绝缘材料的温升，绝缘材料在不同温度下的绝缘性能不一样。

canghai · 发表于 2015-3-11 14:41

主要是PCB，从标准上看是需要考虑温升限制值的，实际上都只作为30章的参考

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