|
主旨:关于电镀锡(冷镀锡)铜线与热镀锡铜线区别
2 U- W) N8 v' h/ e7 E! I
. B* b, b' z. S* D
: N- c r: {6 y+ z' k, Z
" }' L3 n. t' A2 b- U( F一、热镀锡属物理加工,锡在高温下熔化浸涂在导体表面。
- e' m8 c$ Z! H- B! U& p! V0 T2 i, c/ M) T' C1 W
缺点:1、锡层不易控制,连续性、附着性相对比电镀线要差;1 {- V' Z, R% N% V6 s& E
7 X9 X% g5 Z5 s 2、锡层控制过厚易造成线体表面不光滑; V# ?, ^; H4 V' \3 t
/ N' d( }, |) p- Z2 J, T2 M3 I 3、无法克服锡灰的存在,下道工序生产中易堵塞眼模断线。
: u4 F8 @# ]( I1 H$ Y- E3 \% [* R6 B. U; B2 Y' Q: f
二、电镀锡(冷镀锡)是通电解后,吸附锡原子,与热镀锡结晶方式不同。
; P4 l: d0 W" ]: D
! V& P9 b: J' m( s5 n# U; R; A优点:1、锡层易控制,可焊性好;
, {2 }) v! ~% [$ w+ x0 N3 Q. _) b$ x& H/ {1 r1 i0 I6 j2 O2 ^ M; D
2、连续性、附着性较好(相对热镀);. h0 X" _4 |2 o: ?" H2 _1 P& d
' z J& z* I0 Q/ \% a3、生产中电解(冷镀)锡不易氧化等,产生锡灰少。 |
|