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1.MB芯片定义与特点; k( H" A- n! j3 t9 S* K; s9 P
. [9 m: }! m4 q定义﹕2 ~6 i; \& ~, y5 ^
MB 芯片﹕Metal Bonding (金属粘着)芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品
" `5 R. |% J& G7 z& z8 i [/ L
" Y/ f/ T! G6 ^6 J特点﹕% n- E5 J) m8 ~$ G
1、 采用高散热系数的材料---Si 作为衬底﹐散热容易.
: I! _* [9 D4 e0 g" p* \) T8 c
; t5 ?5 U1 F4 v7 [0 Z: K- K8 m1 {Thermal Conductivity3 A+ b1 C' g) A" i V
GaAs: 46 W/m-K
5 v: s8 |; z: C/ j) `; U% f+ HGaP: 77 W/m-K
, `6 G, j* F* ]Si: 125 ~ 150 W/m-K
0 R% [1 ]) f% _+ BCupper:300~400 W/m-k4 k8 B, H- j1 b, J! C
SiC: 490 W/m-K
0 c0 r+ t' B+ Q; @ {9 z% K* s, c9 R* X) c- X
2、通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收.! z2 n0 [1 I( b8 X4 P
3、导电的Si 衬底取代GaAs 衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4 倍),更适应于高驱动电流领域。3 ^- K% D; w- c( R1 y- D- \
4、底部金属反射层﹐有利于光度的提升及散热
4 f7 x1 b8 ~: @; f2 K' _6 _4 H 5、尺寸可加大﹐应用于High power 领域﹐eg : 42mil MB
9 p6 E* F' }5 v) l
' u9 T5 E& ~, |, g( w2 `2.GB芯片定义和特点
& j; N& x( \( K; L; t
) A, Y0 j# s7 B* {0 F z- H- q定义﹕5 T/ Y% U* K, A
GB 芯片﹕Glue Bonding (粘着结合)芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品
& Y) G' @$ n) ^/ f特点﹕
q& y2 O4 F/ p% b 1﹕透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底﹐其出光功率是传统AS (Absorbable structure)芯片的2倍以上﹐蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底.
, b6 M: v \ Q 2﹕芯片四面发光﹐具有出色的Pattern图5 M+ I4 R% G7 F$ b
3﹕亮度方面﹐其整体亮度已超过TS芯片的水平(8.6mil)+ s. T+ W- V! [7 |
4﹕双电极结构﹐其耐高电流方面要稍差于TS单电极芯片$ ^. ~7 w2 N6 L0 q: T3 D* ]
. G% `+ I( c$ B3.TS芯片定义和特点
7 S& r% ~( \, ^+ }" [" I" ]
8 W5 M! s& \$ k定义﹕
0 l0 n% g2 n+ E. j TS 芯片﹕ transparent structure(透明衬底)芯片﹐该芯片属于HP 的专利产品。. V5 i, i5 h! o6 I% K, m5 H
3 v) A+ y. T- ^1 \* A$ n
特点﹕
, S8 k" E. ]' o% c q& Q y 1.芯片工艺制作复杂﹐远高于AS LED% M1 J) J' ~" h) j& z8 t2 M6 [! _% G
2. 信赖性卓越
$ Z6 G! t) j3 ~; A; k& o) f2 y% c 3.透明的GaP衬底﹐不吸收光﹐亮度高0 J p! ~# ?8 f) N( ^
4.应用广泛) G' W3 q; u: f& q
- Q% U" H% b+ q/ ]
4.AS芯片定义与特点
5 g v% _7 }3 u0 V( |) j9 J) j. ?. ]; Y3 r
定义﹕3 {2 @8 t. B( E5 s
AS 芯片﹕Absorbable structure (吸收衬底)芯片﹔经过近四十年的发展努力﹐台湾LED光电业界对于该类型芯片的研发﹑生产﹑销售处于成熟的阶段﹐各大公司在此方面的研发水平基本处于同一水平﹐差距不大.
& W" s. H% q% b3 U5 s6 T4 I; T 大陆芯片制造业起步较晚﹐其亮度及可靠度与台湾业界还有一定的差距﹐在这里我们所谈的AS芯片﹐特指UEC的AS芯片﹐eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等7 k. i( l7 K. G9 I9 C6 J
1 E$ y/ t& K+ v3 p( h% X
特点﹕
" R7 h6 c: B" ]% C3 Y2 {6 D 1. 四元芯片﹐采用 MOVPE工艺制备﹐亮度相对于常规芯片要亮" g/ r( i- b. m% |- t2 N7 J" Y1 G
2. 信赖性优良1 Q) U1 w& V. [& S- m$ R. a) t8 \
3. 应用广泛
1 j$ o4 p P. |' \. p5 d; O, Y7 J' e& W2 k
发光二极管芯片材料磊晶种类
" p# E: b5 W. W( D% K- L; a: N5 W, b' I3 k* j* ^
1、LPE:Liquid Phase Epitaxy(液相磊晶法) GaP/GaP
d8 J" w! C/ s7 N. s% k+ e a7 j- R0 ~! g9 ]3 D* [! B* `
2 、VPE:Vapor Phase Epitaxy(气相磊晶法) GaAsP/GaAs
2 k c1 p0 i7 f; y7 }
: u3 @* w( E: Q- o. g6 O1 B3 、MOVPE:Metal Organic Vapor Phase Epitaxy (有机金属气相磊晶法) AlGaInP、GaN. W' x4 _5 [* Q6 X2 T
" o& S1 U# `" t" @4 u% a
4 、SH:GaAlAs/GaAs Single Heterostructure(单异型结构)GaAlAs/GaAs: X0 L# a( ^# d" d
( ~6 t2 i4 z, ?$ z: |8 M
5 、DH:GaAlAs/GaAs Double Heterostructure, (双异型结构) GaAlAs/GaAs7 I; S, O0 C* X3 T
. A. R- X% J/ _+ h6、 DDH:GaAlAs/GaAlAs Double Heterostructure, (双异型结构) GaAlAs/GaAlAs |
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