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單電極晶片在封裝行業對固晶的要求非常高,例如在LED生產過程中,固晶品質的好壞影響著LED成品的品質。造成LED固晶破裂的因素有很多,我們僅從材料、機器、人為三方面因素,探討LED固晶破裂的解決方法。. C3 C$ ?2 C" F( i& s! m
一、晶片材料本身破裂現象
3 `6 \+ {) G7 S, e* V晶片破損大於單邊晶片寬度的1/5或破損處於斜角時,各單邊長大於2/5晶片或破損到鋁墊,此類晶片都不可接受(這個是晶片檢驗標準中的一個專案)。產生不良現象的原因主要有:- U$ l* `& J' k* u! C9 f( k, u
1.晶片廠商作業不當
+ e- x( Y$ U9 N* Y+ g2.晶片來料檢驗未抽檢到1 Y/ S) H1 Y8 n9 l4 e
3.線上作業時未挑出$ Y* h8 @! i* n# N9 T* ]
解決方法:1 L: ?6 Z0 {' G( C+ U
1.通知晶片廠商加以改善9 b0 F. Q/ N b6 q
2加強進料檢驗,破損比例過多的晶片拒收。
& S' |5 r; }4 ~, d9 Y: p3.線上作業Q檢時,破損晶片應挑出,再補上好的晶片。
4 i- p8 O% e# k* O8 h: j+ }; @. e二、LED固晶機器使用不當: m# Y( q7 C& {
1、機台吸固參數不當
3 I% F. ?* d6 ^機台的吸嘴高度和固晶高度直接受機台電腦內參數控制。參數大,吸固高度小;參數小,吸固高度大,而晶片的破損與否,直接受機台吸固高度參數影響。產生不良現象的原因主要是:機台參數大,呼固高度低,晶片受力過大,導致晶片破損。 Q" ^& t1 u9 R1 n6 X
解決方法:; u1 `1 n" {4 ]# f( ^. B- ?3 J
調整機台參數,適當提高警惕吸嘴高度或固晶高度,在機台“SETUP”模式中的“Bond head menu”內的第一項“Pick Level”調節吸嘴高度,再在第二項“Bond Level”調節固晶高度。
C- o5 o# O( }* {2、吸嘴大小不符
: A! g7 u. p) l- o6 V& `$ f8 g大小不同的晶片要用不同的吸嘴固晶。大的晶片用小的吸嘴、晶片吸不起來容易漏固;小的晶片用大的吸嘴、晶片容易打破,因此選用適當的吸咀,是固好晶片的前提。產生不良現象的原因是:吸咀太大,打破晶片。
/ R' [! a9 P ]) T解決方法:選用適當的瓷咀。
; K c t! X2 K- Z( K三、人為不當操作造成破裂/ ]6 ~7 {3 v8 ^, `8 R9 U% J
A、作業不當
( r" P% `9 y8 l8 s; y未按規定操作,以致碰破晶片。產生不良現象的原因主要有:6 C' I( f: p: P& f3 b+ `7 G E
1.材料未拿好,掉落到地上。
0 A+ m# {, Q% d4 T U2.進烤箱時碰到晶片
& l. e( y3 j6 v( k" X+ G解決方法:拿材料時候,手要拿穩。進烤箱時,材料要平著,輕輕的放進去,不可傾斜或用力過猛。% K# F4 f* T2 q) `; l
B、重物壓傷) {/ `- S# `. \, D: Y& l
晶片受到外力過大而破裂。產生這種不良現象的原因主要有:& J' [. T# C* G# y2 r, \* ^
1.顯微鏡掉落到材料上,以致打破晶片+ b+ z* i, W/ h( C
2.機台零件掉落到材料上。# D+ @) \& h5 _
3.鐵盤子壓到材料7 D- _; d; T& l4 |3 h# t4 x8 x
解決方法:
# h, U6 c+ z! s1.顯微鏡螺絲要鎖緊2 a E5 S9 J1 k3 Z8 u
2.定期檢查機台零件有無松脫。
+ P6 f# l6 J5 I$ m3.材料上不能有鐵盤子等任何物體經過。" [4 {$ U6 Y3 Y0 V( y: J' Y7 }3 ]6 Y X
TONY2009/01/07 |
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