PCB温度超过90度是否要过cemented joints测试

hptangwei

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产品为DCDC power module，输入62368的5.4.7为Tests for semiconductors and cemented joints。UL工程师告诉我说PCB板温度如果超过90度就需要进行这项测试。
3 l5 |' q! D) [; e) m) f/ x" H950的2.10.5.5对cemented joints也有描述，但是我们之前从没有做过这项测试。
% M7 j6 R0 R% k2 m1 S请教各位大侠，在什么情况下需要做这项测试？

powerlg

这个有点过了吧？ cemented joints意思是由粘合连接。首先，你的PCB是多层板吗？如不是，就不存在粘合连接的。所以对于单层板是不适用的。5.4.7说的测试方法，5.4.4.5说的是使用范围。你问问工程师，到底使用于5.4.4.5哪种情况？

hdf590

如果仅仅只是功能绝缘，没有必要做这项测试。

hptangwei

powerlg 发表于 2017-6-12 17:06
6 I" t: X- S* v  L# V% ]这个有点过了吧？ cemented joints意思是由粘合连接。首先，你的PCB是多层板吗？如不是，就不存在粘合连接 ...

: x5 S: ^" {4 v9 z2 S- w5 @; m我们是16层板。。。他们说下面的情况符合
+ R5 D, K. I5 BFor b) and c) above, the tests of 5.4.1.5.2 and 5.4.7 are not applied to the inner layers of a
printed board made using pre-preg if the temperature of the printed board measured during
the heating test of 5.4.1.4 does not exceed 90 °C.

hptangwei

hdf590 发表于 2017-6-12 17:37
如果仅仅只是功能绝缘，没有必要做这项测试。

英雄所见略同。。。

ralf

hptangwei 发表于 2017-6-13 11:55
8 q7 |0 C; N2 v9 I9 a% J' y英雄所见略同。。。

, ^/ J& f: ~7 ~# r2 ?* ?( v! m) y按标准是要做，除非内部同一层间满足P2下的距离（即a）要求；整个标准并无说功能性的可不做；要按P1来（即b），也是逃不掉这个循环老化测试。
, Z6 V5 `8 [6 |你这个用不到 item c的。
% T, d; B3 ^9 M0 h2 n! V8 n% w
( ~' X, F) V3 ]这个条款来源被附录G18.4引用过来的。

hptangwei

高手。
但是标准里面对functional insulation的定义是不做电气安全考量的绝缘设计，而这项测试则是针对PCB超过90度温度时的绝缘能力的测试。如果是功能绝缘，我认为不需要做吧。
+ }8 m, V, w1 _你认为呢？

tienwei2005

學習了

ralf

hptangwei 发表于 2017-6-14 12:41
高手。
但是标准里面对functional insulation的定义是不做电气安全考量的绝缘设计，而这项测试则是针对PCB ...

4 f& G- [" Z3 l% J6 n, S功能可不做，但是要做短路测试。显然这种板子不可能考量到内层短路测试；标准化人员认为PCB小于90时，内部PCB压合时使用的pre-preg同时具有胶性和绝缘性，高过90°的话，它的绝缘性会老化变差。

. I8 `+ _$ I: k% JUL60950-1的PAG里面貌似对这个有解释，没有记错的话。