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[美洲灯具] LED球泡灯次级电路接金属外壳如何通过UL认证?

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发表于 2017-7-12 19:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
遇到一个非典型的情况,需要请教各位大神:: {1 F8 W7 U7 A, m% C6 \( {
LED球泡灯次级电路直接连到了金属外壳上,金属外壳与初级电路之间已经进行了耐压测试,可以承受1500VAC,2S的耐压。. l6 {$ Q* ?7 U

! j. Q! T# H" o' O请问这种情况还需要满足什么条件才能通过UL认证? 对电源部分有什么要求? 谢谢各位大侠指教!
, ^# \( |* t8 Q. j4 ~
9 a( k" z6 l! j- p% _3 R2 v* _8 T: U大致的框图是这样的:
) f, @3 u1 M1 G0 [, `, I; ~* H

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x
发表于 2017-7-13 15:34 | 显示全部楼层
本帖最后由 passagere 于 2017-7-13 15:41 编辑
3 q" B! p3 _) a  \7 ]# L' ]$ P& [
Roc_Zhang 发表于 2017-7-13 13:54
8 i: b3 J. Z* L  s7 r非常感谢您的回复!; E) X8 J! j- s* B" J" v
该灯泡内有无线遥控模块。次级电路接外壳是为了满足EMC要求以及天线性能的要求,是射 ...

7 B* i/ V9 o2 E2 r( [' K楼主,以下是个人一点看法:5 T# w; x3 Q9 m  t" H* X

3 M1 B+ ]# `$ w) k( c1、LED产品尽量用非隔离方案,用简单的IC和蓄能电感可以降低成本,且更好应用于光源内部的有效空间。由于电源模组简单,散热也更好。当然,如果是该方案性能非常好,产品是高端产品,那另说。一般光源类而言,非隔离才是主流。  @2 J% }+ y5 x8 L) B% `( x% w; h

1 _5 W  E/ n' ]/ ~# x2 v2、如果有备选的非隔离方案,为了解决这个电路接外壳的问题,可以使用Y1电容桥接电路和外壳,这样也能满足安规要求。或者,塑包铝外壳,就是在模具开发阶段,或者外购工模结构件时,可以满足这个要求,开多一套铝壳模具而已。铝壳模具模穴不多的话1万多吧(估计价格,10多年前4~6千,不包模架)。
& f5 B2 V- T1 U2 ]! L3、Class 2 or LVLE:目前灯具做Class 2的很少了,因为做class 2电路确认是要加钱的,LVLE电路确认则不用。难度似乎也低一些,不太确定,1310只看了一点,8750的了解也不深。
- o+ B0 L8 D1 [4 u6 w) C& t
6 ]2 v3 q! H- A$ g6 x& x/ H  i4、塑料外壳厚度:这个厚度要满足防火材料黄卡上备注的厚度即可(V-0等级),内部铝厚度应该不需要满足金属外壳表5.1里面的1.2mm的要求。非金属外壳做2500V耐压测试,其他相关的就是跌落测试和塑料材料的黄卡信息要求(防火等级,HAW和HWI等,看灯头带电部件和塑料外壳的接触方式和距离)6 B/ x: l5 w4 L: b% U2 y- B

$ L/ i. k" Q/ {& ^4 a6 {" o  x5、做LVLE、使用安全隔离电源的好处:可以降低灯罩的防火等级,从V-0到HB。如果隔离电源增加的成本更多就不划算。
0 ]* p& v8 S& M/ z. a' ~! Y. P! h  t# t; Q
5 J1 [/ E2 _" z; K. Z8 y# [
最后,用Y1电容可以桥接外壳和内部电路,使用非隔离方案,应该是最简单的方法。如果使用隔离方案,那直接做就可以。
+ \; b# O) d5 n3 R% u
9 L( M1 j) v) S+ t- v% S8 L7 Y+ w6 d

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Roc_Zhang + 2 安规好帖很给力!

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发表于 2017-7-13 08:34 | 显示全部楼层
这不就是LED负极接地么
1 ?8 B/ S+ V" m. f做成LVLE

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 楼主| 发表于 2017-7-13 09:22 | 显示全部楼层
Nezof 发表于 2017-7-13 08:34 6 R+ K% ^1 U$ @! {# Y! M' I
这不就是LED负极接地么0 F9 U8 n8 |0 y! |: R
做成LVLE

7 [+ z3 p2 o& x* {. D$ R非常感谢您的回复!
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发表于 2017-7-13 10:53 | 显示全部楼层
Nozof说得没错,电源要达到LVLE的要求。灯泡内部是否使用安全隔离电源方案,就看结构要求。这样的电路与外壳共电位的,只能做LVLE,也就是要使用安全隔离电源方案。故障和变压器结构/安全距离满足要求就基本可以了。
7 D5 p3 h0 v4 G& W: a9 o* ~: X" [3 P8 n3 X* _& y* R
不过可否使用铝包塑或者塑包铝的金属外壳?这样就免除了必须使用隔离方案的要求。另外,次级对外壳可以使用保护阻抗(Y1电容或者满足要求的其他保护阻抗),也可以免除使用隔离方案的要求。次级电路接外壳是为了满足EMC的要求?/ p! |5 \+ Y$ e# t# a( z' z& v) {
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 楼主| 发表于 2017-7-13 13:54 | 显示全部楼层
passagere 发表于 2017-7-13 10:53
3 K0 S) g) [' m. N6 d3 k# e- s! INozof说得没错,电源要达到LVLE的要求。灯泡内部是否使用安全隔离电源方案,就看结构要求。这样的电路与外壳 ...

: x+ S0 c' l8 v' d5 F  ^/ F. y! s非常感谢您的回复!
3 {8 e! M2 M7 O8 d" R3 g该灯泡内有无线遥控模块。次级电路接外壳是为了满足EMC要求以及天线性能的要求,是射频工程师要求这么做的,具体原理我也不太懂。我认为这么做给安规认证带来了一些麻烦。
: P5 Q# D; V/ b2 [5 k: M另外再请教一下:
8 e  _5 M- `6 \6 n8 _( u0 |  a( }6 k) e7 Q(1) 如果电源部分达到CLass2的要求是否也可以? LVLE和Class2哪一个更容易通过?
0 {; Q* }+ U. d(2) 如果将外壳改为塑包铝的,是不是通过耐压测试就可以了?对塑料的厚度有要求吗?
# }" R7 T& Z7 f' U, l: `谢谢!

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楼主,以下是个人一点看法: 1、LED产品尽量用非隔离方案,用简单的IC和蓄能电感可以降低成本,且更好应用于光源内部的有效空间。由于电源模组简单,散热也更好。当然,如果是该方案性能非常好,产品是高端产品,  详情 回复 发表于 2017-7-13 15:34
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发表于 2017-7-14 09:24 | 显示全部楼层
多谢分享经验
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发表于 2017-7-15 05:25 | 显示全部楼层
原來如此阿 * c. p6 T2 f7 F4 ]: S; i6 F
多谢分享
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发表于 2017-7-17 14:37 | 显示全部楼层
这个结构可以,前提是灯泡要满足LVLE,但是我很好奇,现在还有灯泡用隔离方案? 灯泡的价格低的令人发指,成本压力很大,你做隔离只有死路一条。

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J哥,现在的蓝牙跟wifi控制的价格应该还是有机会做成隔离的,但是估计竞争力不咋地!  详情 回复 发表于 2017-7-17 15:54
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发表于 2017-7-17 15:54 | 显示全部楼层
jsspace 发表于 2017-7-17 14:37 : B4 E9 i9 i- b$ R8 j
这个结构可以,前提是灯泡要满足LVLE,但是我很好奇,现在还有灯泡用隔离方案? 灯泡的价格低的令人发指,成 ...
3 x& Z; S, G4 ?* q2 U6 B* `
J哥,现在的蓝牙跟wifi控制的价格应该还是有机会做成隔离的,但是估计竞争力不咋地!

点评

蓝牙和WIFI控制的一般30元左右,缺失有价格空间。  详情 回复 发表于 2017-7-24 12:18
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