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[标准资料] current-per-die是什么意思

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楼主
发表于 2016-1-3 15:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
ENERGY STAR® Program Guidance Regarding
3 p: j/ K) r, y( QLED Package, LED Array and LED Module Lumen Maintenance
3 w* |* s" G3 u  KPerformance Data Supporting Qualification of Lighting Products
- ?* L' |6 I4 K
该标准中,对于current-per-die这一词汇,有点不太了解,请各位大神帮忙看看!a. LM-80 testing has been conducted on the largest LED array (i.e. the array withthe greatest number of LED dies) that the manufacturer believes will be used in aqualified product; and, b. the complete model number of the tested LED array is reported, and is noted asthe tested model. The reported number must include the complete orderingcode/nomenclature required by the subcomponent manufacturer to sell the exactsubcomponent tested; and,
9 K" I7 j, Q* d' k  f. [; ?c. the average calculated current-per-die of the tested model or series is reported;and,  Q7 ?) G* o! N7 g0 j
d. the model numbers for the other LED array sizes and series for which the test datais deemed applicable are detailed in the report, and they exhibit each of thefollowing:
( B- I% ]1 Z1 R- s7 ~$ o2 V  A

( n  J' S8 Y3 A
# x+ c* x2 H1 }: `+ z/ O9 T# j
. o9 L5 N- L$ P1 C" C
沙发
发表于 2016-1-3 15:43 | 只看该作者
c. the average calculated current-per-die of the tested model or series is reported
: M( A" }/ K( q  \c. 记录计算所得的流经每一(晶圆/芯片)的电流平均值6 v2 k: P( K' C% E

$ m8 b: C4 j& D0 q- V不知道是不是这么翻译,对灯具物理结构不清楚,die(晶圆)是个什么形态?
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板凳
发表于 2016-1-3 16:02 | 只看该作者
Die 是半导体的单元! 可参看 Wikipedia:/ M- e4 z6 A" @! `0 }8 _  _
https://en.wikipedia.org/wiki/Die_(integrated_circuit)
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地板
 楼主| 发表于 2016-1-3 19:05 | 只看该作者
热爱学习 发表于 2016-1-3 15:43 : r( }8 x& V" _3 D
c. the average calculated current-per-die of the tested model or series is reported
( e% l  M+ [. y5 n/ oc. 记录计算所得 ...

. j5 H9 f$ c8 L- Y. S谢谢!我感觉有点像芯片~但是不确定
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5#
 楼主| 发表于 2016-1-3 19:07 | 只看该作者
H-RH 发表于 2016-1-3 16:02
+ U6 g: e- K, j7 W. J; fDie 是半导体的单元! 可参看 Wikipedia:
0 _. w2 w' s6 \! \https://en.wikipedia.org/wiki/Die_(integrated_circuit)
8 k2 U" T% t) x, q  [
谢谢,我去看看
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