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3W原则:
" w, B5 z2 n8 ?$ y$ [8 |, l; S$ c1 S% p1 Y" E: s( g
这里3W是线与线之间的距离保持3倍线宽。你说3H也可以。但是这里H指的是线宽度。不是介质厚度。6 T+ h1 M- m: X, ^- \
是为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，如果线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的线间电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W规则。针对EMI ; z; {* L I; d% w) l- O
0 [: p3 ~$ ]. ^% \/ x+ X* q6 K3 M5 k) |6 p$ c5 q
20H原则： % E4 y. h) g* k4 F0 M% |8 J
# T4 J' g2 C( z/ @ 是指电源层相对地层内缩20H的距离，当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。针对EMC + S/ @; u3 q$ y" R
) Y0 c/ J( g* Z+ T! ~
另外：% ^1 X5 w+ i' v+ } U
五---五规则：
9 Y0 W$ i, j' f( k% g" H* k
+ ^" _$ X; r# @4 G% W 印制板层数选择规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板，这是一般的规则，有的时候出于成本等因素的考虑，采用双层板结构时，这种情况下，最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层。 |
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发表于 2011-8-3 17:01
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