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标题: 关于PCB板基材漏电起痕测试 [打印本页]

作者: 99827king    时间: 2012-5-9 21:32
标题: 关于PCB板基材漏电起痕测试
各位,我想咨询,关于PCB板基材漏电起痕测试,目前我们遇到一个问题,就是客户要求PCB基材能够通过CTI600V的测试,现在我们遇到一个专业性的问题。% \: I5 J! }; X7 m" N
      测试过程中,待测物品与金属试验盘直接是否可以增加一层玻璃。这个是否影响测试结果?
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作者: 山炮    时间: 2012-5-9 21:53
不明白“待测物品与金属试验盘直接是否可以增加一层玻璃”是什么意思,如果玻璃加在两者中间,只要不是CTI600的覆铜板,一样无法通过CTI600的试验,如果玻璃加在待测物品上面,恭喜,可以通过,只是这个CTI600属于玻璃而不是被测物。CTI600的覆铜板,生Y、国J、建T、海G都有生产。
作者: 99827king    时间: 2012-5-9 22:00
是这样的,我应该这样的问,待测物品 (PCB基材)直接与电极接触且两电极直接保持4mm标准距离,待测物品 (PCB基材)此时放在一个玻璃板上。这样的测试治具是否标准?
作者: 99827king    时间: 2012-5-9 22:06
师傅,你好,我补充一下:: W/ \% b8 N' ~  c- @' @! D, s
我在一个实验室看到设备就是这样设计的,试验台面块玻璃板,另外一家的试验台面是金属铜板。这个是否会对测试结果产生差异。
作者: 山炮    时间: 2012-5-9 23:34
关键是试样厚度有要求,而支承面在标准中可以是金属的也可以是玻璃的。玻璃的散热能力比不上金属。
作者: 山炮    时间: 2012-5-9 23:42
所谓的高CTI板,其技术秘密就是树脂层混有石英粉。
作者: 99827king    时间: 2012-5-10 22:38
谢谢师傅,




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